傳聯發科評估導入英特爾 14A 製程 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 10 日 7:17 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 根據 Wccftech 報導，英特爾先進製程布局傳出新進展，聯發科與其 Dimensity 行動處理器，可能成為 14A 製程的潛在客戶之一。 繼續閱讀..
英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..
張曉強談 A14、A16、晶背供電更多細節，外媒歸納台積 3 大技術路線 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台積電近期舉辦 2025 年北美技術論壇，發表多項先進製程、先進封裝技術推進。外媒《Tom’s Hardware》特地專訪台積電業務開發資深副總裁張曉強，探討半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。 繼續閱讀..
台積電 1.6 奈米新挑戰：「超級電軌」晶背供電複雜度超越英特爾 PowerVia 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 25 日 10:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電在歐洲開放創新平台（OIP）生態系統論壇宣布，如期 2026 年底量產 A16（1.6 奈米級）製程首批晶片。 繼續閱讀..
三星：2027 年 2 奈米導入晶背供電，晶片尺寸縮 17% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 13:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 三星電子（Samsung Electronics Co.）晶圓代工高層透露，最新 2 奈米製程技術可將晶片尺寸縮小 17%。 繼續閱讀..
大喊我也有！三星含 BSPDN 背後供電 SF2Z 製程 2027 年推出 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 13 日 10:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星今日凌晨於三星代工論壇 2024 北美場宣布，首次採 BSPDN（背面供電網路）製程 SF2Z 於 2027 年量產。 繼續閱讀..
3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下） 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機 | edit 半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..
半導體三雄搶攻下一代技術！三星率先公布 BSPDN 研究結果 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 12 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電、三星、英特爾等晶片大廠近期積極布局晶背供電網路（BSPDN），並宣布將導入邏輯晶片的開發藍圖，像三星計劃將 BSPDN 技術用於 2 奈米晶片，該公司近日也於日本 VLSI 研討會上公布 BSPDN 研究結果。 繼續閱讀..
三星計劃 2 奈米製程加入背後供電技術，以領先台積電 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 18 日 12:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 與台積電競爭之路，三星大絕盡出。除了 3 奈米導入全新 GAAFET 全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025 年大規模量產 2 奈米，更先進 1.4 奈米預定 2027 年量產。 繼續閱讀..
