Tag Archives: 晶片

聯發科 2021 年第 2 季發天璣 2000 旗艦處理器,華為將為最大客戶

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 17:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據外電報導,在進入 5G 時代之後,國內 IC 設計大廠聯發科在智慧型手機處理器的市場存在感明顯提升。除已經推出了多款天璣系列的 5G 行動處理器,日前也再推出最新的天璣 720 5G行動處理器,以滿足產品線在市場上的需求。不過,聯發科似乎對此還不滿足,預計將在 2021 年第 2 季再推出旗艦型的天璣 2000 系列 5G 行動處理器,而且劍指其潛在客戶就是華為。

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個人電腦 ARM 架構處理器又有新參與者,三星 Exynos 1000 將加入

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 12:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

日前,蘋果才剛剛宣布,未來旗下的 Mac 電腦將全部捨棄英特爾 (intel) 的 x86 架構處理器,改採自行研發的 ARM 架構的處理器之後,現在又有 ARM 架構個人電腦處理器的新參與者了。據外電報導,南韓三星傳出正在研發新一代的 Exynos 1000 處理器,而且很可能用於即將推出的 Windows 個人電腦上。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。

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半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..

全面搶攻 5G 市場,聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科,受惠於中國去美化政策,在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下,不僅拉抬聯發科的業績,還使得股價進一步衝上高點。如今,聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢,預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外,預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器,在完整產品線的情況下,全面搶攻 5G 商機。

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軟銀計劃出售 ARM,韓媒指三星應該出錢購併

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導,對於日本軟銀(SoftBank)考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說,現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為,三星必須加入半導體產業的購併競賽,才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距,且台積電市占將跌破 50%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商,在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來,預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭,預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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台積電估 2020 全年營收將成長 20%,打造非美系產線非首要考量

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在線上法說會表示,雖然有武漢肺炎疫情的衝擊,2020 上半年景氣不佳。但接下來因為有 5G 應用動能的帶動,持續拉抬半導體產業成長,台積電上調 2020 全年不含記憶體的半導體產業產值成長、晶圓代工產業產值成長,及全年營收等預估成長。另外,台積電也上調全年資本支出,達新高紀錄。

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台積電第 2 季每股 EPS 達 4.66 元,第 3 季預估再成長 6% 到 9%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:55 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

受到武漢肺炎疫情的影響,16 日晶圓代工龍頭台積電的法人說明會依舊採線上方式舉行,由董事長劉德音、總裁魏哲家以及財務長黃仁昭共同主持。根據會中所發布的 2020 年第 2 季財報顯示,台積電第 2 季營收約為新台幣 3,107 億元,稅後純益約新台幣 1,208.2 億元,每股 EPS 來到為新台幣 4.66 元,等於第 2 季獲利將近半個股本,折合美國存託憑證每單位為 0.78 美元。

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