Tag Archives: 晶片

受惠中國發展本土 IC 設計業,美系外資提高台積電目標價至 288 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出,受惠於中國在貿易戰加劇的情況下,更加著重於本土半導體產業發展,使得未來晶片設計產業將會有所成長,而代工方面仍依賴台廠供應鏈,尤其以晶圓代工龍頭台積電為主,以此也將拉抬台積電業績的情況下,將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準,目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..

Gartner 2019 年新興技術發展週期報告,歸納 5 大重點新興科技趨勢

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

根據研究及顧問機構 Gartner 在 2019 年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布 29 項必須觀察的技術,歸納出 5 大重點新興科技趨勢,預計將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念,便能從新興數位生態系獲益。

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聯發科捐贈人工智慧設備,聯手國研院培育人工智慧人才

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 人力資源

為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端 AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈 30 套最先進終端 AI 開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作,為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。

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台積電展開擴大工程師徵才,年底前報到還有 2 個月薪資獎勵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,晶圓代工龍頭台積電宣布,為了因應業務成長及新製程持續研發的需求,準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會,預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前,將招募逾 3,000 名新血加入,職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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全球前十大 IC 設計 2019 年 Q2 營收排名出爐,前五大業者營收失色

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2019 年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,達 20.1%,這也是輝達近 3 年來首見連續 3 季營收呈現年衰退的情況。 繼續閱讀..

聯發科當選 3GPP 無線存取網路第 2 工作組主席職務,未來更具影響力

作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科於 5G 市場領域有重大進展,日前聯發科宣布,第三代合作夥伴計畫(3GPP)無線存取網路第 2 工作組(RAN2)主席選舉結果出爐,由聯發科瑞典籍技術專家 Johan Johansson 擔任此重要職務。未來聯發科在制定 5G 標準的 3GPP 組織將更具分量與影響力,使發展能更受重視。

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台積電將捍衛自主研發專有技術,對格芯盡一切可能方法反擊

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:05 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠商格(GlobalFoundries)於台灣時間 26 日晚間在美國與德國等多地對晶圓代工龍頭台積電提起侵權官司,台積電 27 日下午發表官方聲明,將全力捍衛自主研發的專有技術,並對於同業不以技術在市場競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。 繼續閱讀..

比特大陸欲採購 60 萬片挖礦晶片,急單預計挹注台積電後續營收

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 15:00 | 分類 Fintech , 數位貨幣 , 晶圓

隨著近期比特幣價格回溫,價格重新站回 10,000 美元以上,虛擬貨幣的挖礦機市場開始熱絡起來。根據中國媒體的報導,中國虛擬貨幣挖礦機大廠比特大陸 (Bitmain) 最近因應市場的需求,正增加對加密貨幣採礦業務方面的投資,目前正計劃對晶圓代工龍頭台積電下單,預計採購 60 萬片新的採礦晶片,而這些挖礦晶片的利潤,預計將會超過 10 億美元。

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格芯美國及德國控告台積電侵權,要求禁止販售台積電產品並賠償

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 0:19 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據國外媒體的報導,台北時間 8 月 26 日晚間,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries) 在美國及德國發起多項侵權官司,指控晶圓代工龍頭台積電侵犯其 16 項專利。報導指出,目前訴訟已經提交給美國國際貿易委員會(ITC),德拉瓦州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院,以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。不過,對於格芯發起的侵權官司,台積電也指出,所有技術 100% 自行研發,而且一切合法。

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英特爾推第 10 代 Intel Core 筆電腦處理器,年底終端裝置將亮相

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (intel) 於 22 日宣布,推出 8 款原代號為 「Comet Lake」 的最新第 10 代 intel Core 筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一 ( 2 in 1 ) 裝置,同時擁有輕薄的外型與不妥協的電池續航力,效能與上一代相比提升高達雙位數。在該系列處理器中還包括英特爾 U 系列中的首款 6 核心處理器、更快的 CPU 頻率與記憶體介面,以及顛覆業界連接能力的 Wi-Fi 6 (Gig+) 和更大規模的 Thunderbolt 3。採用第 10 代 Intel Core 筆記型電腦處理器產品系列的 90 多款最新設計將於 2019 年底上市。

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三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

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