Tag Archives: 晶片

高通 2018 年第 2 季營收優於預期,擔心中國禁止購併恩智浦

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 12:10 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在 26 日發布了截至 2018 年 3 月 25 日的2018 年第 2 季財報。財報顯示,以美國通用會計準則(GAAP)計算,高通 2018 年第 2 季營收為 52.61 億美元,較 2017 年同期 50.16 億美元成長 5%。淨利為 3.63 億美元,相較 2017 年同期的 7.49 億美元,下滑 52%。雖然整體表現優於市場預期,但是當日股價受到美國將調查中國網通及手機大廠華為的影響,盤中交易收盤時下跌 0.28%,每股來到 49.75 美元。但盤後交易則是呈現上漲態勢,收盤價每股來到 50.45 美元,漲幅達 1.41%。

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AMD 2018 年第 1 季業績優於預期,盤後股價大漲近 10%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 26 日 10:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 數位貨幣

處理器大廠超微(AMD)在台北時間 26 日上午公布 2018 年第 1 季的財報。根據財報顯示,AMD 在 2018 年第 1 季營收達到了 16.47 億美元,較 2017 年同期成長 40%,優於市場預期。以美國通用會計準則(GAAP)來計算,AMD 在當季的淨利為 8,100 萬美元,相較 2017 年同期為淨虧損 3,300 萬美元的情況,業績大幅成長。

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日經:中興通訊目前連打電話給高通或英特爾都被禁止

作者 |發布日期 2018 年 04 月 25 日 12:10 | 分類 Android 手機 , Google , 中國觀察

美國商務部 4 月 16 日以違反承諾條款為理由,對中國手機及網通設備廠商中興通訊(ZTE)實施長達 7 年的採購出口禁令,該項禁令對中興通訊來說無疑是毀滅性打擊。根據《日本經濟新聞》報導,有中興通訊內部人士表示,就在美國商務部的禁令施行後,中興通訊現在內部甚至被禁止與美國高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等合作夥伴及供應商通話。

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台積電第 2 季營運遇逆風,營收預估將季減 7.8% 至 6.6%

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會,雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%,稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過,展望 2018 年第 2 季的營收狀況,台積電則表示,由於智慧型手機的需求疲弱,加上挖礦需求的不確定因素,以及匯率變動的影響下,預估合併營收以美元計價,將在 78 億美元至 79 億美元之間,較第 1 季營收 84.6 億美元,衰退 7.8% 至 6.6%,表現先低於市場的預期。

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聯發科利多消息拉抬,股價一度逼近漲停

作者 |發布日期 2018 年 04 月 18 日 13:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

在新處理器助攻下,IC 設計大廠聯發科 3 月營收大幅提升 58.24%。主要原因固然是聯發科內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 新處理器受青睞,中國品牌手機廠 OPPO 及 VIVO 的產品均有搭載,另據傳過去與競爭對手高通(Qualcomm)合作密切的小米,旗下紅米手機也有望搭載,更增加聯發科的氣勢。此外,中國手機廠商中興通訊遭美國商務部重罰,規定 7 年內不能向美國供應商採購關鍵零組件,有機會轉向聯發科合作。在利多消息拉抬下,18 日聯發科股價一度差一檔拉上漲停價位。

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趙偉國:記憶體兵家必爭,未來 10 年將募集千億美元持續投資

作者 |發布日期 2018 年 04 月 13 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日前才請辭紫光控控股、紫光國芯兩家子公司董事長職務的中國清華紫光集團董事長趙偉國表示,紫光集團之所以選擇 3D Nand Flash 快閃記憶體為發展產業,主要是市場大、技術新、資本密集,適合紫光投資。未來 10 年還將募資 1,000 億美元在這產業繼續投資。

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智慧相機時代到來!高通推出內含 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台

作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 12 日宣布,推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。在該平台中,搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術,專門針對物聯網(IoT)打造的系統單晶片(SoC)系列──QCS605 和 QCS603。該兩款系統單晶片能針對廣泛的物聯網應用,為裝置內建的相機處理和機器學習提供強大的運算能力,同時具備出色的功效和散熱效率。

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