Tag Archives: 晶片

半導體購併不斷!Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi

作者 |發布日期 2018 年 03 月 02 日 10:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

全球兩大半導體巨擘博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下,半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導,知名晶片製造商超捷科技(Microchip Technology Inc.)宣布將以 83.5 億美元(約新台幣 2,460 億元)價格,收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi Corp.)。

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針對聯發科 P60 而來!高通宣布新推出驍龍 700 系列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出,驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間,並指出,在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能,在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出,新推出的驍龍 700 系列行動運算平台,其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。

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若博通提高價格成功收購高通,則高通手機晶片業務恐有衝擊

作者 |發布日期 2018 年 02 月 27 日 10:15 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出,行動晶片大廠高通(Qualcomm)已不再反對被網通晶片大廠博通(Broadcom)收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元(約新台幣 4.7 兆元)以上,高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出,一旦高通被博通正式收購,反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。

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台積電斥資千億元興建新研發中心,穩坐先進製程龍頭

作者 |發布日期 2018 年 02 月 26 日 10:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 奈米

隨著台積電 5 奈米廠的動工,3 奈米廠也在準備動工中,台積電的先進製程將陸續逐步到位的情況下,這使得其研發中心的工作越來越吃重。由於目前位於台積電總部晶圓 12 廠中的研發中心,啟用至今 15 年來在投入的員工與設備越來越多,空間已不敷使用;再加上轉換製程時,設備的遷移造成製程效能上的浪費,因此台積電決心斥資千億元新台幣,在竹科新建研發中心,以因應未來先進製程的研發需求。

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廣達搶攻 5G 通訊商機,子公司雲達推出通訊服務商雲端解決方案

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

針對即將開始商轉的 5G 通訊,其所預計創造出來的商機,各家科技大廠莫不摩拳擦掌的準備。國內個人電腦及雲端伺服器代工大廠廣達(Quanta)也藉由旗下子公司雲達科技,宣布將推出專為通訊服務供應商(Communication Service Providers,CoSP)所打造的雲端解決方案,並且在 2018 年世界行動通訊大會(MWC 2018)中展出,進一步爭取未來 5G 市場大餅。

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英特爾再釋出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修補程式

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 10:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日前晶片大廠英特爾(Intel)發生的處理器安全漏洞 Spectre 的問題,繼 1 月英特爾推出修復 Spectre 漏洞的安全修補程式之後,22 日英特爾又宣布,再推出一組修補程式,並向 OEM 合作夥伴發放,針對代號 Kaby Lake、Coffee Lake 和 Skylake 等晶片平台進行漏洞補強處理。

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ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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看好晶圓代工產業,英特爾再砸 50 億美元擴大以色列工廠

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,半導體晶片大廠英特爾(intel)繼 2014 年宣布在以色列投資 60 億美元,升級晶圓廠生產技術之後,日前又再與以色列經濟部長 Eli Cohen 會談,宣布將再投資 50 億美元,擴大以色列南部 Kiryat Gat 工廠的規模,以應付市場需求。

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大摩 : 台積電 2018 年業績要達標,將看挖礦機 ASIC 晶片臉色

作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 15:40 | 分類 數位貨幣 , 晶片 , 會員專區

農曆年前宣佈將在 2018 年每股配發 8 元股息,創下歷史新高紀錄的晶圓代工龍頭台積電,日前法說會曾表示,看好來自高效能運算、物聯網、車用電子的發展情況下,2018 年業績預估再成長 10%。對此,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)發表報告,指台積電 2018 年要達成預估的業績成長率,主要關鍵在於加密貨幣的挖礦機 ASIC 客製化晶片,代工業績好壞來決定。

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高通宣布收購 NXP 金額自 380 億升至 440 億美元,以抵禦博通收購

作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《路透社》報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 20 日宣布,將提高收購半導體大廠恩智浦(NXP)的價碼到每股 127.5 美元,這將使收購總金額增加 16%,達將近 440 億美元規模。市場人士指出,高通這樣做一方面是要獲得恩智浦大股東青睞,另一方面要藉由購併案來抵禦晶片大廠博通(Broadcom)的購併高通計畫。

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MIT 新晶片提升 AI 神經網路運算速度 7 倍,能耗少 95% 可望延長裝置運作時間

作者 |發布日期 2018 年 02 月 15 日 17:23 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

AI 的發展潛力被各方看好,但 AI 運算所需要消耗的大量能源,卻是發展背後的隱憂。MIT 日前公布新的晶片,比傳統 AI 晶片神經網路運算速度快 7 倍,能源消耗減少 95%,未來如果普及能將 AI 的能耐裝到一般消費裝置如手機上面。 繼續閱讀..