Tag Archives: 晶片

半導體檢測廠汎銓竹北二廠開幕，衝刺第三季產能年增 30%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 03 日 15:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體檢測廠汎銓科技舉辦台灣竹北營運二廠開幕儀式。汎銓董事長柳紀綸表示，長期看好台灣仍為全球先進製程技術研發的重要戰略地位，不僅加大台灣擴建布局，更正式啟動竹北營運二廠營運據點，未來亦持續進行竹北營運三廠建置，目標打造旗下台灣據點將為全球最大材料分析基地。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（二）雲端巨頭自研晶片究竟可以省多少？

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 01 月 03 日 8:30 |

分類 Amazon , 晶片 , 會員專區

人類歷史上充滿了所謂的「大型開發案」（Mega Project），根據《牛津重大工程管理指南》，「重大工程是大規模、複雜的投資，通常耗資 10 億美元或更多，開發和建設需要多年時間，涉及多個公共和私人利益相關者，具有變革性，並影響數百萬計的人口」。不過，10 億美元並不是定義重大工程的限制因素，因為計算機工業的「Mega Project」，拜充分滲透人類日常生活之所賜，金額只會更大，影響更為廣泛且深遠，而人工智慧正在加速這個進程。繼續閱讀..

保護全球逾 1.5 萬件專利，聯電獲頒智慧財產管理制度最高等級

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 02 日 15:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS) AAA 最高等級認證。聯電以完善的智財管理表現，成為 2024 年唯一獲得 TIPS AAA 最高殊榮的企業，展現聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果。

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中科擴建台中二期都審放行，2024 年 6 月交地給台積電建廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

攸關晶圓代工龍頭台積電下代先進製程用地，內政部都市計畫委員會 26 日召開第 1048 次會議審查中部科學園區「台中園區擴建二期」案，決議通過都市計畫變更。中科管理局感謝委員及台中市政府支持，將盡速修正後送市府轉陳內政部核定，待台中市政府公布實施法定程序後，立即啟動取得用地作業。

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韓盼出口帶動復甦，仍面臨大環境、內需疲弱風險

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 26 日 15:15 |

分類國際貿易 , 財經

身為全球貿易景氣風向球的韓國期盼出口持續復甦，將提振明年經濟表現，然而高利率、高通膨等挑戰仍可能拖累全球成長和內需的強韌程度。繼續閱讀..

昇陽半導體發展醫療領域，完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院，日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」，由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺，以及馬偕醫學院教授洪崇烈，分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標，做為臨床定點照護使用。至今，已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試，使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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Imec 與三井化學攜手，推動 EUV 奈米碳管光罩護膜商用

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

比利時微電子研究中心（imec）攜手日本化工及極紫外光（EUV）光罩護膜大廠三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）曝光薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。

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兆芯推自主研發 KX-7000 處理器，最高時脈再刷新中國國產紀錄

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 15 日 14:56 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

上海兆芯正式推出自主研發的最新高性能桌上型處理器「開先 KX-7000」系列產品。據介紹，KX-7000 系列處理器採用全新「世紀大道」自主內核微架構和先進的 Chiplet 互連架構，與上一代產品相比，運算效能提升 2 倍。繼續閱讀..

NXP 與鴻海攜手啟用南崁聯合實驗室，加速軟體定義汽車發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

汽車半導體廠恩智浦半導體（NXP）宣布與鴻海科技集團攜手，啟用位於鴻海桃園南崁廠區的聯合實驗室，象徵雙方在軟體定義電動車開發的策略合作邁向全新里程。

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每部汽車半導體使用價值提升，恩智浦持續看好車用半導體發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

車用電子元件大廠恩智浦半導體（NXP）全球銷售執行副總裁 Ron Martino 表示，即便當前全球電動車市場的成長預期將呈現走緩的情況，但是，對於車用半導體的發展來說，一直是半導體市場中成長表現最亮眼的部分。因此，在車用半導體業務方面，根據 NXP 先前財報會議所公布表現及展望來說，預期仍維持成長狀態。因此，就這趨勢來說，NXP 也樂觀看待 2024 年的發展。

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