Tag Archives: 晶片

蘋概股恩智浦 Q1 EPS 優於預期
作者 |發布日期 2016 年 04 月 26 日 13:30 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

蘋果晶片供應商恩智浦半導體公司（Semiconductors）25 日於美股盤後公布第一季（截至 4 月 3 日止）財報，如排除部分項目不計，當季每股盈餘（EPS）報 1.14 美元，低於 2015 年同期的 1.35 美元，但優於分析師預估的 1.09 美元。

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大腦植入晶片，意念控制癱瘓肢體成真
作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 8:03 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 醫療科技

24 歲的 Ian Burkhart，5 年前因潛水意外造成頭部以下癱瘓。如今，他重拾癱瘓肢體的控制權，不僅可拿吸管、倒罐子，甚至可彈電動吉他。這一切歸功於植入大腦的晶片和神經解碼裝置，讓神經訊息可繞過受傷脊椎，直接刺激手部肌肉。研究報告指出，在嚴重癱瘓的案例中，這是第一起肢體復甦的成功案例。 繼續閱讀..

LEDinside 分析師見面會：聚焦照明新藍海應用，開拓利基應用市場領航地位
作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 15:50 |
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分類 光電科技 , 市場動態 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 15 日於台北市南港展覽館 402 AB 室，舉辦 LEDinside 分析師見面會。LEDinside 海峽兩岸分析師群齊聚一堂，聚焦照明新藍海與 UV / IR / 車用利基市場，並完整剖析中國、新興及全球市場機會與展望。精彩內容節錄如下： 繼續閱讀..

魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。

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美國無人機監管太嚴，高通測試申請耗時 1 年
作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 11:01 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 無人機

對於晶片廠商而言，智慧型手機浪潮之後下一個機會可能是無人機市場，在行動晶片市場大獲成功的高通，對於無人機市場也是野心勃勃，研發晶片需要進行大量的測試，當然也包括無人機的試飛，由於美國對於無人機監管極為嚴格，每次測試都需要單獨申請許可，經過長達 1 年的申請，高通終於獲得在總部上空進行無人機飛行測試的許可。 繼續閱讀..