Tag Archives: 晶片

聯發科推 X12 處理器？傳紅米 3 要用
作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本網站 Gadget 通信 2 日轉述 gforgames 的報導指出，根據匿名消息人士透露，台灣聯發科計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC「Helio X12（型號為 MT6795X）」，其性能將與三星 Exynos 7422 及高通（Qualcomm）Snapdragon 618 / 620 相近，將是聯發科現行推出的最高階 SoC「Helio X10」的升級版產品。

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聯發科聲請禁止 3 名前員工跳槽敵營洩密案，最高法院裁定獲准
作者 |發布日期 2015 年 11 月 27 日 7:34 |
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分類 人力資源 , 資訊安全 , 零組件

2014 年 8 月，聯發科爆出有 10 名資深離職工程師，涉嫌將聯發科的手機晶片關鍵技術帶出公司，離職投靠具有中資背景的港商鑫澤數碼。此外，聯發科為避免遭挖角的前員工將營業祕密洩漏給競業對手，向法院聲請禁止 3 名離職工程師鄭國忠、徐祥哲及楊智翔，於明年 4、5 月前不得在香港商鑫澤公司任職。25 日最高法院認定，3 人確有洩密可能，裁准聯發科聲請確定。 繼續閱讀..

小米還有新機？傳採聯發科 X20，2016 年 Q1 開賣
作者 |發布日期 2015 年 11 月 26 日 11:26 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本總和情報網站 Gadget 速報 26 日報導，業內人士 @ 手機晶片達人 25 日透過微博爆料，中國智慧手機大廠小米（Xiaomi）將推出搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」的智慧手機產品，Gadget 速報並引述 Phone Arena 的報導指出，該款搭載聯發科 X20 的智慧手機可能將在 2016 年 Q1 開賣。

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瞄準穿戴式市場，東芝推全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體
作者 |發布日期 2015 年 11 月 25 日 15:15 |
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分類 市場動態 , 晶片

東芝半導體與儲存產品公司於 24 日宣布推出兩款全新藍牙晶片 TC35675XBG 和 TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1 版通訊。其中，TC35676FTG/FSG 搭載快閃記憶體，而 TC35675XBG 同時支援快閃記憶體和點對點通訊的 NFC Forum Type 3 Tag。樣品即日起可以提供。 繼續閱讀..