Tag Archives: 晶片

聯發科第三季 EPS 11.64 元,前三季 EPS 達到 32.35 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科舉行法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額達新台幣 1,100.98 億元、較第二季成長 12.2%,相較 2022 年同期減少 22.6%,毛利率 47.4%、較第二季減少 1 個百分點、較 2022 年同期減少 1.9 個百分點。單季稅後淨利為 185.69 億元、較第二季成長 15.9%,較 2022 年同期減少 40.3%,EPS 為 11.64 元。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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群聯 9 月營收月增 25% 創一年多新高,第三季營收成長近 24%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片商群聯公佈 2023 年 9 月份營運結果,合併營收金額為新台幣 50.04 億元,較8月份成長達 25%。第三季整體營收達新台幣 123.88 億元,較第二季成長近 24%。年度累計至 9 月份,營收金額達新台幣 324.74 億元,較 2022 年同期減少 32%。

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聯電 9 月營收小幅提升,第三季營收創同期次高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 190.53 億元,較 8 月份成長 0.5%,較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元,較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元,較 2022 年同期減少 20.5%,創同級次高紀錄。

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台積電受惠有利匯率拉抬第三季營收,外資給予每股 685 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資最新研究指出,即將在 19 日召開第三季法說會的台積電,受惠有利的匯率條件,將能抵消部分 N3 製程技術產能減少帶來的衝擊,這使得台積電第三季的財報能將被看好情況下,給予台積電「買進」的投資評等,目標價每股新台幣 685 元。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準,展示 3DFabric 聯盟成果

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日,在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板,未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。市場人士表示,英特爾在這方面的突破,也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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