聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 01 日 17:00 |
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根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。
高通發表新款驍龍 780G 5G SoC，瞄準中高階 5G 手機市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 25 日 17:00 |
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根據外電報導，行動處理器大廠高通在 25 日發表了針對中高階市場的新款驍龍 7 系列處理器-驍龍 780G 5G SoC。高通強調，新的驍龍 780G 5G SoC 將提供更好的 AI 性能、更好的相機體驗和 5G 支援功能，給予消費者更佳的使用體驗。
英特爾發表 7 奈米製程處理器進程，委外代工預計仍是重要關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 24 日 14:30 |
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英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略，Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫，包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦，代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器，首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心，代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。
英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工，與台積電競合令人注目 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 24 日 9:10 |
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英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演進，宣布大型製造擴充計畫，首先計畫投資約 200 億美元（約新台幣 5,600 億元），在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商，服務全球客戶。
