Tag Archives: 處理器

市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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博通網通晶片供應吃緊,連帶影響台系廠商供應交期

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

先前就有外媒指出,全球最大網通晶片商博通(Broadcom)聲明表示,晶圓產能供應吃緊,使產品市場供貨供不應求,許多產品交期延遲到 50 週以上,下游客戶面臨晶片缺貨潮,也連帶影響台系相關網通業供應商,需求持續提升、供應卻有限的情況下,台系供應商也面臨交期延長至半年以上。

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高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器 2022 下半年送樣

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)17 日宣佈,其子公司高通技術公司已經以 14 億美元(約新台幣 390 億元)完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA,不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術,將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

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不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

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搶攻資料中心高效能運算市場,AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位,AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外,也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此,AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會,正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器,企圖進一步攻佔資料中心市場。

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台積電缺水問題努力解決,植樹計畫將提供 7.5 座大安森林公園樹木量

作者 |發布日期 2021 年 03 月 12 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電於 12 日植樹節發起「台積電植樹薪傳計畫」,從廠區所在位置出發,攜手桃園、新竹、台中、台南四地市政府(依所在地由北至南排序)同步植樹,以實際行動共同推動都市與社區綠化,留給下一代子孫更永續的綠色未來。而針對缺水問題,台積電董事長劉德音直指要靠各廠區及供應商共同努力來渡過難關。

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聯發科 2 月營收淡季不淡,年成長逾七成,首季可望順利達成財測

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 18:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

2 月工作天數減少下,IC 設計大廠聯發科 2 月營收金額較 1 月下滑 7.87%,金額來到新台幣 325.53 億元,但仍較 2020 年同期大幅提升 78.66%。累計,2021 年前 2 個月營收為 678.86 億元,較 2020 年同期也同樣大幅成長 78.47%。預期在 3 月工作天數恢復,再加上市場需求依舊強勁,市場預估聯發科首季將能順利達成財測,呈現淡季不淡的情況。

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台積電 2 月營收受工作天數影響月減 15.9%,首季財測仍可望達標

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公告 2 月營收,因受到 2 月份工作天數較少的影響,金額達到新台幣 1,065.34 億元,較 1 月份減少 15.9%,但較 2020 年同期仍增加 14.1%,為 2020 年 5 月以來的新低,不過仍是歷年同期新高。累計,2021 年前 2 個月的營收為 2,332.83 億元,年較 2020 年同期增加 18.4%。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器,預期主要供應華為而來

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計將推出廉價版的驍龍888 處理器,代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的,在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片,僅支援 4G 網路,也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且,此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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市場需求依舊強勁,聯電 2 月營收年增 9.86% 創歷年同期新高

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2021 年 2 月份營收,在市場需求強勁的情況下,聯電 2 月份營收來到新台幣 149.48 億元,雖然較 1 月份的 155.29 億元,下滑 3.7%,但仍較 2020 年同期的 136.06 億元,成長 9.86%,為歷年同期新高。累計,2021 年前 2 個月營收為 304.77 億元,較 2020 年同期的 276.97 億元,成長 10%。

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毅力號搭載 23 年前舊架構技術處理器登陸火星

作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 18:10 | 分類 天文 , 尖端科技 , 晶片

近期因多國相繼發射探測器前往火星探測,全球掀起一陣火星熱。美國太空總署(NASA)毅力號成功登陸火星,並公布火星照片後,更引起全球矚目。不過如此先進的太空探測任務背後,毅力號使用的卻是 20 多年前技術的處理器,經過產品任務強化與優化後,成為本次任務成功的重要推手。

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晶片供應吃緊,格羅方德預計斥資 14 億美元擴產 3 座晶圓廠產能

作者 |發布日期 2021 年 03 月 04 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外電報導,全球第 4 大的晶圓代工廠商格羅方德(Global Foundries),日前執行長 Thomas Caulfield 表示,由於全球半導體的短缺提升了市場對晶片需求,使得格羅芳德決定在 2021 年將投資 14 億美元(約新台幣 383 億元)資金,用以提高包括美國、新加坡和德國 3 座晶圓廠的產量。

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涉侵犯專利遭判賠償 590 億元!英特爾:將提上訴

作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

據《彭博社》報導,美東時間 3 月 2 日,美國德州聯邦法院判決,處理器龍頭英特爾(intel)侵犯他人半導體晶片專利,需要賠償 21.75 億美元(約新台幣 590 億元)。針對美國史上規模最大的專利侵權賠償案,英特爾事後表示將提上訴。

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