Tag Archives: 處理器

英特爾若決定擴大外包台積電,恐衝擊美國俄勒岡州生產研發據點

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單,英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下,其實有一群人正在擔憂,就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業,一旦擴大晶片外包生產,勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。

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簡山傑:聯電 8 吋訂單滿到 2021 年,購併對象也一直在尋找中

作者 |發布日期 2020 年 10 月 31 日 14:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季,晶圓代工大廠繳出每股 EPS 1.5 元的好成績,使得投資人也進一步期待聯電未來的表現。聯電總經理簡山傑則是表示,2020 年到目前為止看起來狀況都很好,現階段還沒有見到甚麼變化。至於 2021 年的狀況,目前則還需要進一步觀察,目前還不是太清楚。但是以目前聯電的情況來看,預期的表現將會是正向的。至於,目前關心的變數最重要的會是經濟會不會進一步改變的問題上。

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聯電 40 週年家庭日,2020 年營運好成績發每人萬元紅包

作者 |發布日期 2020 年 10 月 31 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 31 日慶祝公司成立 40 周年,並舉行家庭日活動。由於聯電 2020 年前 3 季繳出亮麗營運成績,因此董事長洪嘉聰特別在活動致詞時宣布,聯電全體員工每人將收到新台幣 1 萬元的獎金,以聯電目前約 2 萬名員工計算,聯電總計將發出 2 億元的紅包。

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聯發科第 3 季營收、營業利益、淨利皆創新高,前 3 季 EPS 16.64 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 17:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開法人說明會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收金額為新台幣 972.75 億元,較第 2 季成長 43.9%,較 2019 年同期也成長 44.7%,創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%,較第 2 季增加 0.7 個百分點,較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元,較第 2 季成長 97.3%,較 2019 年同期增加 108.1%,同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元,較第 2 季成長 82.8%,較 2019 年同期成長 93.7%,也是單季歷史新高,每股 EPS 來到 8.42 元。

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聯電公告通過資本支出 147.93 億元,引發對外購併投資想像空間

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

近期,市場傳出晶圓代工大廠聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁,有意斥資新台幣百億元的金額來收購東芝的 8 吋晶圓廠一事。對此,雖然聯電並沒有進一步進行評論,不過 29 日卻在重大訊息公告中接連公告指出,經公司董事會通過新台幣 147.93 億元的資本預算執行案,具體目的為供產能建置需求。而另一項公告則是表示,公司董事會決議同意,授權董事長對可能之投資標的,參與競標、議價、協商並簽署相關文件等,並於未來董事會報告或討論。而這也給予了市場許多的想像空間。

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聯電營收發威,2020 年前 3 季 EPS 達 1.5 元創 10 年新高

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 29 日召開線上法人說明會,並公布 2020 年第 3 季營運報告。營收金額為新台幣 448.7 億元,較第 2 季的 443.9 億元持平,較 2019 年同期的 377.4 億元,成長 18.9%。本季毛利率為 21.8%,歸屬母公司淨利為 91.1 億元,每股 EPS 為 0.75 元。累計,2020 年前 3 季營收為 1,315.25 億元,較 2019 年同期增加 23.7%,稅後純益 162.91 億元,較 2019 年同期大幅提升,每股 EPS 來到 1.5 元。為10 年來同期新高表現。

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AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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2020 年 5G 中低階手機處理器競局,高通、聯發科各有所圖

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

截至 2020 年 9 月底為止,觀察高通(Qualcomm)與聯發科在 5G 智慧型手機市場的競爭,若以價位來看,約略可用 2,000 人民幣為分水嶺,以上範圍幾乎皆被 Qualcomm 攻占,以下則全屬於聯發科掌握。此外,就各國政府 2020 年在 5G 的推廣,以中國市場最積極,盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿易戰帶來的負面影響,其推廣做法就是盡可能壓低手機價格促使消費者購買,但 Qualcomm 在產品策略上,顯然於 2020 年沒有跟進的打算,任由競爭對手吞食 2,000 人民幣以下機種的市場。 繼續閱讀..

7 奈米問題解決順利,英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨,處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報,而在發表財報的同時,該公司執行長 Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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司法案件和解金額低於預期,外資法人紛紛喊買聯電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元(約新台幣 16.94 億元)和解。對此,包括 3 家外資與 1 家國內法人都在最新投資報告中指出,因為和解金額比之前預計可能受罰的金額小了很多,加上這個對聯電經營的不確定因素解除之後,有利於當前聯電在當前的大環境中掌握利基,因此都給予「買進」及「加碼」的投資評等,目標價落在每股新台幣 36 元到 40 元之間。

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