Tag Archives: 處理器

高通跨入 5G 局端市場,將推出 5G 基地台晶片搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下,全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm),也進一步跨入局端市場。該公司宣布,將發展 5G 基地台專用晶片,在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉,但是功能卻更加強大的情況下,使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路,進一步加速 5G 的普及。

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短中長期三階段利多拉抬,外資給予聯電每股 38 元目標價

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 9:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近期,晶圓代工大廠聯電的利多消息不斷,亞系外資對此認為,聯電在題材面有短中長期三方面的利多。其中,短期因產能滿載而開始挑高毛利客戶,加上調漲代工價格有利毛利率上揚。中期則因中國中芯國際被制裁,可能有訂單轉移需求而拉抬營收成長。長期來說,因為折舊降低有利股東報酬率,因此重申「買進」評等,目標價為每股新台幣 38 元。

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受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

台積電再上調產業及公司產值展望,全年資本支出維持不變

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2020 年第 3 季線上法說明會,總裁魏哲家表示,在武漢肺炎疫情帶動數位轉型加速來臨的情況下,對於產業及公司的營運展望再度上調,預期也將帶動整體半導體產業的景氣變化。至於,之前外資曾經表示,面對市場對半導體需求強烈,台積電可能再度上調 2020 年資本資出的看法,台積電則表示,2020 年將維持之前上調的 170 億美元金額。

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台積電第 3 季每股 EPS 達 5.3 元創新高,前 3 季達 14.47 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開線上法說,並公布 2020 年第 3 季財報,金額達到新台幣約 3,564.3 億元,較第 2 季增加 14.7%,較 2019 年同期也增加 21.6%,毛利率 53.4%,較第 2 季增加 0.4 個百分點,較 2019 年同期也增加 5.8 個百分點。營業利益率 42.1%,較第 2 季減少 0.1 個百分點,較 2019 年同期增加 5.3 個百分點。稅後純益 1,373.1 億元,較第 2 季增加 13.6%,較 2019 年同樣增加 35.9%,每股 EPS 來到 5.3 元。累計,2020 年前 3 季淨利為 3.751.19 億元,較 2019 年同期增加 63.6%,每股 EPS 為 14.47 元。

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無法滿足需求,傳 NVIDIA 將自三星轉單台積電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 17:15 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

近期晶圓代工龍頭台積電先進製程滿載,無法大規模承接其他訂單的情況下,使競爭對手南韓三星陸續拿下繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)及行動處理器龍頭高通的大單。不過外媒《Guru3D》報導,因三星無法快速又大規模生產 NVIDIA Ampere 架構 GPU,因此 NVIDIA 目前決定轉單台積電。

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外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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外媒指 NVIDIA 購併 Arm 計畫遭英特爾、高通、特斯拉反對

作者 |發布日期 2020 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於之前宣布,將以現金加股票的方式,以總計 400 億美元的金額收購日本軟銀旗下的矽智財權公司安謀 (Arm)。而一旦該項購併案獲得通過,將成為半導體領域有史以來最大金額的收購案,而輝達在取得 Arm 之後,對於在 IC 設計領域的勢力也將如虎添翼。雖然,該項購併案還需要各國反壟斷機構的許可,但輝達已經預估,若一切順利將在 18 個月內完成交易。

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中國媒體傳台積電獲得部分供貨華為許可,台積電駁斥不實消息

作者 |發布日期 2020 年 10 月 10 日 6:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

就在美國宣布進一步制裁中國華為之後,晶圓代工龍頭台積電自 9 月 15 日起開始停止供貨給予華為,這讓華為陷入手機無晶片可用的困境。而就在台積電正式對華為斷供近一個月後,有消息傳出台積電已經獲得美國政府的出貨許可,可以部份供貨給華為了。

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聯發科 9 月營收年增逾 6 成,創單月營收歷史新高表現亮眼

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 17:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 8 日公告 2020 年 9 月份營收,金額為 378.66 億元,較 8 月份增加 15.74%,較 2019 年同期更是大幅成長 61.18%,創下單月歷史新高。累計,2020 年第 3 季營收為 971.74 億元,較第 2 季增加 43%,而 2020 年前 9 個月營收為 2,257.41 億元,較 2019 年同期增加 24.37%。

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台積電 9 月營收再創新高,累計第 3 季營收優於預期

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 8 日公布 9 月營收,受惠華為禁售令大限前的出貨,以及蘋果、AMD 等客戶積極搶產能的情況下,營收金額來到新台幣 1,275.85 億元,較 8 月份增加 3.8%,較 2019 年同期增加 24.9%,再創單月歷史新高。累計,2020 年第 3 季營收為 3,564.26 億元,較第 2 季增加 14.7%,較 2019 年同期也增加 21.65%,也同時創下單季營收新高紀錄。累計,台積電前 9 月營收 9,777.22 億元,較 2019 年同期增加 29.9%。

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外資看好聯發科補高通中低階晶片缺貨市場,力挺目標價 1,200 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 11:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

亞系外資在最新研究報告中指出,因為行動處理器龍頭高通在中低階 4G 及 5G 處理器的缺貨,加上美國進一步制裁中國華為的衝擊逐漸消退情況下,重申國內 IC 設計大廠聯發科的「買進」投資評等,並力挺目標價為每股新台幣 1,200 元。受利多消息刺激,聯發科 8 日盤中最高一度來到每股 677 元的價位,大漲近半根漲停板。

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台積電滿載三星吃飽飽,三星再取得高通驍龍 750 處理器訂單

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 12:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

憑藉著技術上的優勢,晶圓代工龍頭台積電的先進製程在市場上供不應求,雖然讓台積電的獲利滿滿,但也使得台積電無法再應付其他訂單,這樣就讓競爭對手三星能進一步受惠。根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出,因為台積電產能滿載的關係,讓三星除了之前獲得價值 1 兆韓圜的高通旗艦型驍龍 875 行動處理器訂單之外,如今又取得中高階高通驍龍 750 行動處理器的訂單,對三星的代工事業大有助益。

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