Tag Archives: 處理器

蘋果發表會利多加持台積電,外資調升目標價至 600 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在蘋果發出 10 月 13 日新品發表會的邀請函,市場預期新款 iPhone 將在此發表會中正式亮相之際,蘋果光再度照亮台系供應鏈,其中晶圓代工龍頭台積電將成為其中最大受惠者。亞系外資在最新投資報告中指出,因為新款 iPhone 推出之後將帶動新一波的換機潮,這將使得台積電能進一步受惠。因此,重申台積電「買進」投資評等,而目標價也一舉由先前的每股新台幣 460 元,拉升至每股 600 元。

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SK 海力士推出全球首款 DDR5 DRAM,但要普及還需再等等

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

南韓記憶體大廠 SK 海力士於 6 日宣布,推出全球首款 DDR5 DRAM 產品。SK 海力士指出,新一代的 DDR5 DRAM 支援 4800~5600 Mbps 的傳輸速率,比上一代 DDR4 快 1.8 倍,頻寬也高達 4 1.6GB/s,可以每秒傳輸 9 部高解析度的電影。而且支援 ECC 偵錯功能,可以自行更正 1 bit 級的資料錯誤,運行電壓為 1.1V,相比 DDR4 的 1.2V 更節能。

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驍龍 875 準備亮相!高通驍龍線上技術大會 12/1~12/2 召開

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 11:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

每年,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的重頭戲──高通驍龍技術大會都在年底時刻舉行。會中除了發表的新一代行動處理器,還將預告著未來一年非蘋陣營智慧型手機的走向與其他尖端應用的走向。不過,2020 年因為武漢肺炎疫情的關係,高通首次將大會由實體改為線上舉行,並將在近期陸續發出邀請函,表示整個大會將在 2020 年的 12 月 1 日至 12 月 2 日召開,引起市場的期待。

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挑戰英特爾資料中心市場地位,NVIDIA 推出全新 BlueField 系列 DPU 處理器

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 6:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 台北時間 5 日晚間宣布,推出全新處理器 DPU (資料處理器)。這款處理器採用新穎資料中心基礎架構的單晶片 (data-center-infrastructure-on-a-chip,DOCA),能夠在網路、儲存及安全達到突破性的效能表現。由於在資料中心領域,過去向來是處理器大廠英特爾 (Intel) 的天下。此次 NVIDIA 跨領域進入資料中心處理器,被視為是挑戰英特爾在該市場的地位。

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三星近期將發表新一代 5 奈米製程 Exynos 旗艦型處理器

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 14:30 | 分類 iPhone , Samsung , 手機

隨著蘋果在之前的發表會上公布新一代由台積電 5 奈米製程所打造 A14 Bionic 處理器,而且也預計將會搭載在接下來即將發表的新款 iPhone 智慧型手機上之際,三星方面也不甘示弱,預計將在近期推出以自家 5 奈米製程所打造的 Exynos 系列旗艦型處理器,以積極爭取市場商機。

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英特爾委外台積電代工處理器將自 3 奈米製程開始

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據國外媒體報導,因 7 奈米製程延後推出,考慮增加委外代工,由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾(Intel)已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給台積電,採用 6 奈米製程生產。現在英特爾委外晶圓代工業務又有新進展,除了 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單,接下來台積電 3 奈米製程也會代工生產英特爾產品。

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格羅方德新款 22FDX+ 平台攜手戴樂格半導體搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(Globalfoundries,GF)日前在全球技術論壇(GTC)上針對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗發表的需求,發表 22FDX+ 平台解決方案,預計該款次世代 FDXTM 平台將滿足這類需求。並聯戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) 搶攻高效能,低功耗產品市場。

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台積電 5 奈米單片晶圓成本曝光,較 7 奈米近翻倍成長

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前蘋果的 A14 處理器是市場上唯一已公布的 5 奈米製程所生產的處理器,藉由台積電的 5 奈米製程來打造,在晶片中塞入了驚人的 118 億個電晶體,提供強大的運作效能以及優秀的功耗狀態。只是,當前要生產一片 5 奈米製程的處理器並不便宜,除了 IC 設計公司本身的設計費用之外,還有的就是台積電的代工生產費用。

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家登:第 4 季將優於第 3 季,2021 年切入航太市場預計為營收增溫

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

光罩盒製造廠商家登 24 日表示,目前因為在與大客戶議價的的階段,因此整體 EUV 產品的出貨狀況暫緩。預計 9 月底之前議價完成後,將能進一步帶動整體的營收。董事長邱銘乾表示,目前預計 2020 年第 4 季將會比第 3 季表現好,2021 年除了 EUV 產品進入爆發期,已取得航空認證的家登也會開始進入航太產業的供應鏈,預計自 2021 下半年開始挹注,使 2021 年業績將會「非常好」。

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因應半導體先進製程對材料需求,默克未來 5 年持續投資台灣

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克(MERCK)24 日表示,由於 5G 及人工智慧的市場需求大增,使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下,各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求,已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發,還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外,由於台灣是全世界最大的半導體材料市場,使得默克也將持續進行台灣的投資,未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。

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賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

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微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。

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