Tag Archives: 處理器

2024 年首季毛利率將不到 50%,大摩下修台積電目標價至 688 元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利表示,台積電雖設定長期 53% 的毛利率目標,但是,在 2024 年折舊增加,蘋果的 3 奈米的晶圓價格維持 2 萬美元,沒有成長。加上預計 2024 年第一季營收將季減 7% 的情況下,而且接下來英特爾 3 奈米訂單短時間不會成長太快,因此投資評等維持「優於大盤」,但是目標價由每股的每股新台幣 718 元,下修到 688 元。

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花旗看好聯發科手機與 AI 邊緣運算市場優勢,目標價給予 1,030 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

針對 IC 設計大廠聯發科在包括智慧手機補貨的持續、高階手機市場成長前景、人工智慧與邊緣運算市場的機會、電源管理與其他市場的發展等項目,未來成長性都將持續的情況下,外資花旗給予聯發科每股新台幣 1,030 元的目標價。

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大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率

作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜,其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合,超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示,隨著晶片訂單的不斷增加,在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下,將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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友通聚焦三大事業!最新 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器亮相

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 16:24 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

友通資訊今日舉辦第三季法說會,副董事長李昌鴻表示,友通將聚焦嵌入式、資安與智動化事業,持續往中長線目標前進,並在國際工業自動化大展,展示 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器,成為首波搭載新平台上市的工業用主機板。

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高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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聯發科 9 月營收 360.78 億元,匯率助攻使第三季營收超越財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 21:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公告 9 月份營收,金額為新台幣 360.78 億元,較 8 月份減少 14.62%,較 2022 年同期也減少 36.23%。合計,2023 年第三季營收金額來到 1,100.97 億元,較第二季增加 12.19%,較 2022 年同期減少 22.56%。累計,前三季營收 3,033.84 億元,較 2022 年同期減少 31.03%。

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聯電 9 月營收小幅提升,第三季營收創同期次高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 190.53 億元,較 8 月份成長 0.5%,較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元,較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元,較 2022 年同期減少 20.5%,創同級次高紀錄。

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蘋果助攻台積電 9 月營收逾 1,800 億元,第三季營收表現優於財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 14:25 | 分類 Apple , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2023 年 9 月份財報,營收金額為新台幣 1,804.3 億元,較 8 月份減少 4.4%,較 2022 年同期減少了13.4%。累計,2023 年第三季營收來到 5,467.32 億元,較第二季增加 13.7%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1 兆 5,362.07 億元,較 2022 年同期減少 6.2%。

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庫存去化與 AI 助攻,外資首喊聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美系外資最新報告指出,IC 設計大廠聯發科在晶圓產減產,繞庫存去化明顯。再加上近期中國智慧型手機的補貨潮,聯發科和競爭對首高通不需要透過價格戰競爭情況下,有利於利潤的回穩。此外,聯發科在人工智慧 (AI) 也有所發展,預期 AI 對聯發科在 2024~2026 年的營收貢獻將達 25% 占比。因此,維持聯發科「買進」投資評等,目標價營每股新台幣 880 元上調至 1,000 元,為近期首家目標價達到千元的外資。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準,展示 3DFabric 聯盟成果

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日,在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新,讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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