Tag Archives: CoWoS

日月光投控 10 月營收創 23 個月高點

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 11 日 18:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測大廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 564.26 億元，月增 1.5%，較去年同期微增 0.5%，創 2022 年 12 月以來單月高點。繼續閱讀..

CoWoS 兵家必爭主場在台灣，台積電、日月光固優勢

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 04 日 8:41 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求，台積電仍是 CoWoS 產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但 CoWoS 產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。繼續閱讀..

AI 帶動 CoWos 產能需求攀升！鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。

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台積電營收增近 30%，超狂成績「擠壓其他半導體廠成長」！專家看好這族群長期趨勢向上

作者今周刊|發布日期 2024 年 10 月 27 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今年第三季繳出讓市場出乎意料的成績單，亮眼成績背後，反映半導體產業哪些訊息？《今周刊》專訪知名半導體分析師陳慧明進行專業解析。

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CoWoS 產能連兩年倍增還不夠！設備廠好光景直達 2026 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:15 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電今年最後一場法說會 17 日圓滿落幕，會中釋出讓市場驚豔的樂觀展望，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明年 CoWoS 產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波 CoWoS 擴產熱有望延續到 2026 年，設備商至少還有兩三年好光景。

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傳台積電將再買群創舊廠，CoWoS 產能 2026 年續飆升

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 9:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電於今年 8 月公告買下群創台南 4 廠（5.5 代廠），引發市場熱議。繼續閱讀..

Amkor 與台積電擴大夥伴關係，合作亞利桑那州廠先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 04 日 6:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 4 日新聞稿表示，與封測大廠艾克爾國際科技股份有限公司 (Amkor Technology, Inc.) 簽署合作備忘錄，亞利桑那州廠提供先進封測服務，擴大當地半導體生態圈。

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傳 CoWoS 設廠捨雲林轉屏東，台積電：不排除任何可能

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 25 日 12:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

媒體報導，台積電決定擴大 CoWoS 先進封裝布局，擴產地點除近期購買的南科周遭土地，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。繼續閱讀..

台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 |

分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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