Tag Archives: CoWoS

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。繼續閱讀..

AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。繼續閱讀..

先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:50 |

分類 Apple , Nvidia , 半導體

根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。繼續閱讀..

將成 CoWoS 領域贏家 Amkor 股價噴、逾 25 年新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 06 日 11:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

分析師調升美國封裝測試廠艾克爾（Amkor Technology）目標價，看好 Amkor 將成為 CoWoS 領域的贏家。Amkor 5日股價飆漲逾 10%，創逾 25 年來（2000 年 6 月以來）新高紀錄。繼續閱讀..

AI、HPC 拉貨擠爆台積電產能，Intel 14A 和 EMIB 被推上備援舞台

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

TechPowerUp 2025 年 12 月 19 日報導，受 AI 與 HPC 拉貨影響，台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能長期吃緊。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |

分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。繼續閱讀..

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場，英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾（Intel）近日宣布一項重大策略性決定，將其人工智慧（AI）半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技（Amkor Technology Korea）K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理，並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地，在業界引起高度關注。

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AI 需求續夯半導體封測廠擴廠踩油門

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 28 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。繼續閱讀..

CoWoS 供不應求，Google、Meta 傳評估採英特爾 EMIB 封裝

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 26 日 15:45 |

分類 Google , Meta , 半導體

Wccftech 報導指出，Google 與 Meta 正與英特爾洽談在下一代自研 AI ASIC 中導入 EMIB 技術，其中 Google 已規劃於 2027 年的 TPU v9 採用 EMIB，Meta 的 MTIA 加速器亦在同步評估。繼續閱讀..

AI 催生超大封裝需求，ASICs 有望從 CoWoS 轉向 EMIB 方案

作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 25 日 14:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是 TSMC 的 CoWoS 解決方案。然而，隨著雲端服務業者（CSP）加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有 CSP 開始考量從 TSMC 的 CoWoS 方案，轉向 Intel 的 EMIB 技術。

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