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慧榮:輝達五年內 AI 霸主難撼動,帶動 NAND Flash 價格漲勢不停

作者 |發布日期 2024 年 05 月 26 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠慧榮總經理苟嘉章表示,NAND Flash 通路復甦較預期更緩慢,除了資料中心市場一枝獨秀表現強勁,手機市場也有些微成長,其他市場表現都不佳。原廠仍保守擴產,以期以量制價,下半年 NAND Flash 價格仍會一路上漲,使中間通路商供應與市場兩邊都不討好下承壓。

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HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..

應用材料財報、財測勝預期,中國營收占比突破四成

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:40 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)美國股市 16 日盤後公布 2024 會計年度第二季(截至 2024 年 4 月 28 日)財報:營收報 66.46 億美元、略高於一年前同期 66.30 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.09 美元。 繼續閱讀..

群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI,強攻企業高效能存儲解決方案

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體 IC 設計廠群聯宣布,推出企業級 SSD 品牌 PASCARI,將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示,這是一項重要的戰略布局,是為了應對生成式 AI 的快速發張,以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。

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2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%,占 DRAM 總產值預估將逾三成

作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,相較 DDR5 價差大約五倍,加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大,促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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