Tag Archives: dram

美國新禁令對台灣記憶體產業衝擊小,黄崇仁:未來將有轉單效益

作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 7:49 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美國 7 日宣布新一波對中國半導體產業禁令,記憶體產業部分對台系廠商的影響,市場人士表示就供給面說,衝擊非常小。需求面分析,中國廠商可能無法供應高階產品,訂單將流向其他國家廠商。不論直接或間接,台系廠商都有機會獲得轉單效益。而轉單效益何時發酵,要觀察市場狀況。

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2023 年伺服器逆勢成長,引領記憶體開創新局

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 15:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

在當前伺服器市場方面,伴隨疫後衍生的串流影音服務,刺激了更多業者數位轉型,不僅在伺服器出貨更聚焦於資料中心,其除了影響伺服器 DRAM 的使用量攀升,更成為近年 DRAM 需求的主要推手,全年占 DRAM 市場三成以上的消耗量。市場研究及調查機構 TrendForce 預估,儘管 2022 年下旬全球經濟環境趨於保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱,但至2025年整體伺服器市況仍將呈現成長的態勢,並帶動伺服器 DRAM 投產比重達到 40% 的歷史新高,取代行動 DRAM 成為製造商關注的重點。

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因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼?

作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

由於人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)發展,伴隨著更為仰賴機器學習(Machine Learning)及推論(Inference)的需求,龐大的資料處理量受硬體效能侷限,於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下,進而刺激 HBM 及 CXL 的出現,試圖解決日益加劇的難題。

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三星與高通合作開發 LPDDR5X DRAM 獲驗證,最高速率達 8.5Gbps

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 17:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片

南韓三星 18 日宣布,其最新與行動處理器大廠高通(Qualcomm)合作的 LPDDR5X DRAM,日前以 8.5Gbps 的業界最快速度通過了驗證,該速度也超越了三星之前在 3 月份達到的 7.5Gbps 的最高速度。預計高通將會在即將推出的 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台上,首發這支援 8.5Gbps 的 LPDDR5X DRAM。

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預估 2023 年伺服器整機出貨年成長收斂至 3.7%,且 Server DRAM 平均搭載容量年成長率亦趨緩

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 14:45 | 分類 伺服器 , 零組件

根據 TrendForce 最新調查表示,疫情後緊張的物料情況已於今年下半年改善,短料的供貨交期顯著恢復。然而在物料供給無虞,需求可被滿足的情況下,2023 年的伺服器整機出貨量年成長預估僅 3.7%,低於 2022 年的 5.1%。 繼續閱讀..

出重手封殺中國半導體發展,看懂美晶片禁令衝擊

作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 17:59 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

美國商務部於美國時間 10 月 7 日發表新的半導體限制措施,除了現有針對邏輯 IC 領域的限制外,新版禁令更延伸至記憶體範疇;限制的廣泛程度除了中資企業外,外資位於中國境內的生產基地也需要透過「逐案申請許可」方式方能持續取得製造相關設備。美方這次禁令影響深遠,全球晶片產業可能皆受到衝擊。

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科磊即日停止中國半導體企業服務,含外資所設中國晶圓廠

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 19:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 財經

路透社報導,知情人士指出,美國半導體設備製造商科磊 KLA 將從 12 日開始,停止向南韓 SK 海力士等中國設廠的外資半導體企業,以及中國本土半導體企業出口設備和服務,以符合美國規定,突顯全球半導體設備製造商面臨嚴重商業逆風。美國拜登政府上週公布全面出口管制措施,以減緩中國先進晶片製造能力。

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南亞科第三季 EPS 為 0.85 元,宣布調降資本支出 22.5% 至 220 億元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 11 日舉行線上法說會,由總經理李培瑛主持,並公布 2022 年第三季營收,金額為新台幣 110.22 億元,較第二季減少 38.9%。另外,第三季 DRAM 平均售價季減低二十位數百分比,銷售量季減低二十位數百分比。新台幣貶值匯兌有利影響營收約低個位數字百分比。

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記憶體廠聚焦 CXL 記憶體擴充器產品,突破 AI / ML 伺服器 DRAM 硬體限制

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 15:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新伺服器報告指出,CXL(Compute Express Link)原希望整合各 xPU 性能, 最佳化 AI 與 HPC 硬體成本,突破硬體限制。CXL 支援仍以 CPU 為源頭發想,但可支援 CXL 功能的伺服器 CPU 英特爾 Sapphire Rapids 與 AMD Genoa 現階段僅支援至 CXL 1.1 規格,可先做到的產品是 CXL 記憶體擴充(CXL Memory Expander)。TrendForce 認為,各種 CXL 相關產品 CXL 記憶體擴充將成為前驅產品,產品也與 DRAM 最相關。 繼續閱讀..