Tag Archives: FOPLP

AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..

群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。

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英特爾下一代先進封裝用玻璃基板，有機會找上群創嗎？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出，業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）的一環，而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久，因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。 繼續閱讀..

CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？ 繼續閱讀..

拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件

FOPLP 技術對比於晶圓級封裝，在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題，確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢，因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢，越早投身與專研相關技術開發等大廠，相對擁有較高產品競爭性。

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拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展
作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區

面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..