Tag Archives: GaN

世界先進與台積電簽署 GaN 技術授權!今年初啟動開發作業、2028 上半年量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶圓

世界先進今(28 日)宣布已與台積電簽署高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵(GaN)製程技術的授權協議。此授權協議將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件,應用於資料中心、車用電子、工業控制與能源管理等高效率電能轉換領域。 繼續閱讀..

氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析

作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

新能源車追求高效與輕量化,推動功率半導體由 Si-IGBT 逐步轉向寬能隙材料,GaN 憑藉高頻開關、低損耗與高功率密度,650V 以下電壓平台具優勢,可望於 OBC 與 DC-DC 應用展現優勢,部分車廠開始導入相關產品,相較 SiC 的 800V 高壓領域應用成熟,GaN 的 650V 以下市場成為新興選項,若資源可持續投入、成本持續最佳化與技術可再改良,未來產業有望形成「高壓用 SiC,中低壓用 GaN」互補格局。 繼續閱讀..

AI 資料中心轉向 HVDC,為 SiC、GaN 元件再啟新局

作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

雲端 AI 運算資源用電量續升,改善耗能聚焦晶片、光通訊、供電架構。AI 伺服器 GPU、ASIC 與 CPU 性能高速成長之際,雲端 AI 運算資源消耗的電力也同樣以驚人速度成長,估計 2023~2028 年單一 AI 運算節點的耗電量或從 36,000W 躍升至 1MW,成長約 2,677%,且至少 2030 年前,仍不會看見 AI 伺服器與一般伺服器的耗電量差距有收斂跡象。 繼續閱讀..

氮化鎵晶片突破 800°C,高溫性能大爆發

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片

在半導體領域,氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)之間的競爭持續升溫。最近,賓夕法尼亞州立大學的研究團隊在電氣工程教授朱榮明的帶領下,成功研發出一款能在高達 800°C 運行的氮化鎵晶片,這一溫度足以融化食鹽,顯示出其在極端環境下的潛力。

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第三代半導體產業競爭深化:SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局

作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

高功率和高頻應用場景,包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統,GaN 元件需求將顯著成長,預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元,相較 2024 年成長 62.7%,至 2030 年規模約達 43.8 億美元,CAGR 為 42.3%,反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。

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中國三大矽晶圓供應商產能快速成長!外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽(SiC)基板、氮化鎵(GaN)市場現況,外資出具最新報告分析,中國本土 12 吋矽晶圓供應商,2024 年能滿足中國 41% 的需求,預估 2027 年將達 54%,而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求,預估 2027 年將達 78%。

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2025 年 GaN 發展將隨著 5G 普及和無線通訊推動下成長

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 材料

氮化鎵(GaN)高頻基板為目前 5G 通訊系統之關鍵材料,與傳統矽基板相比,其具有較佳效率、熱性能和高功率密度。隨著 5G 在全球持續部署,對高頻性能和更高訊號完整性需求不斷成長下,先進基板需求亦隨之增加。GaN 為功率放大器和射頻元件理想選擇,潛在應用領域已從通訊擴展到汽車和工業領域,將進一步鞏固 GaN 在高頻電子領域的地位。 繼續閱讀..

GaN 功率晶片商 Navitas 繼輝達後再獲大單 股價夯

作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 零組件

第三代半導體氮化鎵(GaN)功率 IC 領導大廠納微半導體(Navitas Semiconductor)日前喜獲輝達(Nvidia Corp.)訂單、股價一天暴漲逾 160% 後,逐漸受到市場重視。Navitas 最新發布的聲明稱,已跟法國功率電子公司 BrightLoop Converters 簽訂合作協議,股價聞訊再次衝高。

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