Tag Archives: GaN

拓展 GaN 版圖,GaN Systems 強攻 EV、資料中心市場

作者 |發布日期 2023 年 01 月 04 日 10:33 | 分類 半導體 , 會員專區 , 電動車

根據市調機構 Yole Group 預估,氮化鎵(GaN)功率元件的市場規模,將在 2027 年達到 20 億美元。而在 2021-2027 年間,整體 GaN 功率元件市場的複合年成長率(CAGR)為 59%,但同一期間,專攻資料中心跟電信設備電源應用的 GaN 功率元件將有更大成長幅度,達到 69%。另外,電動車也是帶動 GaN 功率元件市場成長的主要驅動力;在 2021-2027 年間,車用 GaN 功率元件的 CAGR 將達到 99%。

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新創業者 Cambridge GaN Devices 獲 1,900 萬美元 B 輪融資,加速拓展 GaN 市場

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 20:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

新創功率半導體業者 Cambridge GaN Devices(CGD)今日宣布,已募集 1,900 萬美元的 Series B 資金。此投資案由 Parkwalk Advisors 和 BGF 領投,另有 IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投。投資將使 CGD 能開始量產其用於功率應用的 GaN 電晶體系列,拓展擴大 500 億美元的功率半導體裝置市場。

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材料缺點成突破口!英新創 Porotech 翻轉氮化鎵特性,克服 Micro LED 單色瓶頸

作者 |發布日期 2022 年 08 月 19 日 8:30 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

近年 Micro LED 技術不斷突破,加上元宇宙、車用領域帶動次世代顯示技術的需求,商用化這一目標彷彿近在咫尺。其中,紅光 Micro LED 晶片一直是技術瓶頸,但英國 Micro LED 公司卻將材料的劣勢化為優勢,甚至有效縮短製程、降低成本,這到底怎麼做到?《科技新報》特地專訪 Porotech 執行長兼創辦人朱彤彤,來了解該公司的技術獨到之處。 繼續閱讀..

多元化 GaN 設計,市場進入高速成長期

作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

全球電力設備數量與規格不斷提升,帶動功率半導體需求持續成長,且第三類半導體材料導入下,整體市場蓬勃發展;全球氮化鎵(GaN)功率半導體市場規模預計從 2021 年 1.1 億美元成長到 2025 年 13.2 億美元,CAGR 達 86%。因基期較低,GaN 成長幅度為所有應用材料最大。 繼續閱讀..

第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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2022 下半年將量產 8 吋基板,至 2025 年第三類功率半導體 CAGR 達 48%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 13:55 | 分類 材料、設備 , 零組件 , 電動車

目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長 CAGR 至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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開車、滑手機甚至打仗都需要,我們未來離不開第三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三類半導體去年引爆熱門話題,美國、日本、中國拚命想分食這塊大餅,台廠也紛紛投入相關供應鏈,但吸引力到底在哪?對於台廠來說,第三代半導體不只是充滿商機的新藍海,更是成熟技術轉型的新寄託,點燃下一波成長動力的火苗。

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英飛凌斥資逾 20 億歐元,馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢,英飛凌(Infineon)宣布將大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能,欲斥資逾 20 億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後,新廠區將用於生產碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體產品,每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

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意法半導體首款 PowerGaN 元件亮相,強攻消費性電子商機

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

鎖定消費性電子市場,意法半導體(ST)今日宣布推出新系列 GaN 功率半導體產品(PowerGaN),能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸;可用於充電器、PC 外接電源適配器、LED 照明驅動器、電視機等。不僅如此,該產品亦能用於高功率市場,像是工業驅動馬達、太陽能逆變器、電動汽車及充電器等。

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