Tag Archives: GaN

特斯拉大砍 SiC 攪亂投資布局?GaN 達人樂觀看「台廠新商機」

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:35 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

特斯拉宣布下一代電動車平台縮減 75% 碳化矽(SiC)用量,引發業界關注,會如何影響 SiC 產業仍待觀察。有「GaN 達人」稱號、工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔認為,特斯拉減少用 SiC,反倒是台廠以「GaN」切入電動車領域的好機會。 繼續閱讀..

電動車及再生能源產業積極導入,2023 年 SiC 功率元件市場產值估將突破 22 億美元

作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 14:30 | 分類 半導體 , 能源科技 , 電動車

第三類半導體包括碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產值又以 SiC 占 80% 為重。SiC 適合高壓、大電流的應用場景,能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。據 TrendForce 研究統計,隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業者合作案明朗化,將推動 2023 年整體 SiC 功率元件市場產值將達 22.8 億美元,年成長 41.4%。 繼續閱讀..

特斯拉減用碳化矽,英飛凌還有氮化鎵!收購 GaN Systems 強化布局

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 10:49 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

特斯拉前腳才宣布減用價格昂貴的碳化矽(SiC),改採無稀土永磁馬達,讓積極布局碳化矽的半導體廠英飛凌股價跟著受挫,然而,英飛凌不只在碳化矽積極布局,2 日宣布併購氮化鎵(Gan)功率半導體廠商 GaN Systems,強化在氮化鎵布局。 繼續閱讀..

拓展 GaN 版圖,GaN Systems 強攻 EV、資料中心市場

作者 |發布日期 2023 年 01 月 04 日 10:33 | 分類 半導體 , 會員專區 , 電動車

根據市調機構 Yole Group 預估,氮化鎵(GaN)功率元件的市場規模,將在 2027 年達到 20 億美元。而在 2021-2027 年間,整體 GaN 功率元件市場的複合年成長率(CAGR)為 59%,但同一期間,專攻資料中心跟電信設備電源應用的 GaN 功率元件將有更大成長幅度,達到 69%。另外,電動車也是帶動 GaN 功率元件市場成長的主要驅動力;在 2021-2027 年間,車用 GaN 功率元件的 CAGR 將達到 99%。

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新創業者 Cambridge GaN Devices 獲 1,900 萬美元 B 輪融資,加速拓展 GaN 市場

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 20:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

新創功率半導體業者 Cambridge GaN Devices(CGD)今日宣布,已募集 1,900 萬美元的 Series B 資金。此投資案由 Parkwalk Advisors 和 BGF 領投,另有 IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投。投資將使 CGD 能開始量產其用於功率應用的 GaN 電晶體系列,拓展擴大 500 億美元的功率半導體裝置市場。

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材料缺點成突破口!英新創 Porotech 翻轉氮化鎵特性,克服 Micro LED 單色瓶頸

作者 |發布日期 2022 年 08 月 19 日 8:30 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

近年 Micro LED 技術不斷突破,加上元宇宙、車用領域帶動次世代顯示技術的需求,商用化這一目標彷彿近在咫尺。其中,紅光 Micro LED 晶片一直是技術瓶頸,但英國 Micro LED 公司卻將材料的劣勢化為優勢,甚至有效縮短製程、降低成本,這到底怎麼做到?《科技新報》特地專訪 Porotech 執行長兼創辦人朱彤彤,來了解該公司的技術獨到之處。 繼續閱讀..

多元化 GaN 設計,市場進入高速成長期

作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

全球電力設備數量與規格不斷提升,帶動功率半導體需求持續成長,且第三類半導體材料導入下,整體市場蓬勃發展;全球氮化鎵(GaN)功率半導體市場規模預計從 2021 年 1.1 億美元成長到 2025 年 13.2 億美元,CAGR 達 86%。因基期較低,GaN 成長幅度為所有應用材料最大。 繼續閱讀..

第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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2022 下半年將量產 8 吋基板,至 2025 年第三類功率半導體 CAGR 達 48%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 13:55 | 分類 材料、設備 , 零組件 , 電動車

目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長 CAGR 至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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開車、滑手機甚至打仗都需要,我們未來離不開第三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三類半導體去年引爆熱門話題,美國、日本、中國拚命想分食這塊大餅,台廠也紛紛投入相關供應鏈,但吸引力到底在哪?對於台廠來說,第三代半導體不只是充滿商機的新藍海,更是成熟技術轉型的新寄託,點燃下一波成長動力的火苗。

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