Tag Archives: 高通

看好聯發科受惠華為禁令,亞系外資一舉將目標價喊上 700 元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 19 日 11:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 理財

外資野村證券今日出具最新聯發科報告,看好聯發科明年將可望拿下華為 5G SoC 約六至七成訂單,並調高對聯發科今明兩年 5G SoC 產品出貨量的預估數字,除了持續喊買聯發科,還一舉調高聯發科目標價至市場最高的 700 元,帶動聯發科早盤開高走高,漲幅逾 5% 的表現。

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三星搶蘋果處理器代工單還沒死心,預計導入新封裝技術與台積電競爭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導,南韓三星目前仍舊不放棄,正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過,對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好,表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且,隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠,其與蘋果的關係預計將進一步加深,三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

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宏達電:藉中階 5G 手機搶市合需求,短期不推其他品牌 5G 處理器手機

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 17:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內品牌手機廠商宏達電 (HTC) 在許久未推出新款手機之後,於 16 日一口氣推出 2 款智慧型手機。其中一款還是旗下首款 5G 智慧型手機,而且以不到新台幣 2 萬元的價格在市場上殺出,預計將有機會引起各界矚目。另外,宏達電雖然表示,在 5G 產品的發展上願意與各方相關產業的企業合作。但是,卻明白表示在近期於晶片上合作以高通為主,意旨近期將不會推出搭載其他處理器平台的智慧型手機。

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搶攻高通 LTE 數據晶片市場,華邦電推 QspiNAND Flash 進入 IoT 市場

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:45 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

國內記憶體大廠華邦電 16 日宣布推出擁有新功能,專為高通 (Qualcomm) 9205 LTE 數據機而設計的 QspiNAND Flash 快閃記憶體。華邦電指出,該款 1.8V 512Mb (64MB) 的 QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-IoT 模組的設計人員提供正確的儲存容量,為編碼映射 (code shadowing) 應用的最佳解決方案。

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宏達電推兩款新型智慧型手機,首款 5G 智慧型手機售價 18,990 元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

已經一段時間沒有推出新手機,甚至被市場謠傳經退出手機市場的宏達電 (HTC) 於 16 日召開新品發表會,一口氣推出兩款新款智慧型手機,包括旗下首款 5G 智慧型手機 HTC U20 5G,以及定位中階 4G LTE 市場為主的 HTC Desire 20 pro。由於宏達電強調,兩款手機都是正宗台灣設計與生產的產品,而且定價分別為新台幣 18,990 元及 8,990 元的情況下,因為其具有市場價格破壞性,也讓市場人士期待接下來開賣後的市場銷量。

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高通搶攻手機與路由器應用,Wi-Fi 6E 晶片全解析

作者 |發布日期 2020 年 06 月 13 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網路

2020 年 5 月 28 日高通(Qualcomm)發布 Wi-Fi 6E 晶片組 FastConnect 6900/6700 及 Networking Pro 1610/1210/810/610,該系列 Wi-Fi 6E 技術首度增設支援 6GHz 頻段且支援藍牙 5.2 最新標準,積極搶灘布局手機及路由器應用,可望有效助益 Wi-Fi 技術邁進「更高傳輸速率、更大容量、更低延遲」之應用。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司 2020 年第 1 季營收排名,高通重回龍頭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 14:00 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第 1 季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)受惠於 5G 產品策略奏效,以及新冠肺炎疫情催生的遠距工作與教學需求大幅成長,營收擺脫連續 6 季年衰退的態勢;博通(Broadcom)半導體部門則因為市場競爭與中美貿易戰的影響,營收呈現連續 5 季負成長,使 1、2 名排名易位。 繼續閱讀..

追加訂單降低台積電修正財測風險,但 2021 年市場庫存壓力將提升

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

面對即將到來的股東會,晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示,預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快,填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後,雖使得台積電下修財測的風險降低,但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下,目前重申台積電跑贏大盤的評等,也將目標價由原本的每股新台幣 296 元,調升為每股 315 元。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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