台積電難生產麒麟旗艦處理器，外資看好華為將向高通採購拉抬營收 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 02 日 16:20 |
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針對中國華為，美國政府最近收緊了對其出口限制，也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片，這些都必須要先獲得美國政府的出口許可，意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此，有分析家預估，接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上，未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。
高通發表兩大系列全新 Wi-Fi 6E 晶片，新旗艦路由晶片支援 16 Streams 和最高 10.8Gbps 速率 |
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Evan|發布日期
2020 年 05 月 29 日 11:59 |
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高通（Qualcomm）發表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片，由於可使用更大範圍的無線電波廣播，所以全新版 Wi-Fi 理論上會更快且更可靠。28 日高通發表兩款產品：一款用於手機，預計下半年出貨；另一款專門針對路由器，會立即上市。這些晶片最引人注目的關鍵功能就是支援 Wi-Fi 6E，充分利用美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission，FCC）4 月為 Wi-Fi 在美國新開放的 6GHz 頻段。這是有史以來 Wi-Fi 頻譜最大擴展，應該會帶來巨大顯著的效能提升。 繼續閱讀..
高通驍龍 875 將首發 Cortex A78＋Cortex X1 組合，再創超強運算效能 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 28 日 13:10 |
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隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後，大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料，預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構，如此有機會讓產品的效能大幅提升。
提升運算效能為天生宿命，ARM 發表 Cortex X1 CPU 核心架構 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 27 日 16:40 |
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就在非蘋陣營抱怨處理器效能打不過蘋果 A 系列處理器之際，ARM 在 27 日宣布推出新一代 Cortex A78 CPU 核心架構之後，同時也推出了以性能提升為最大目標的 ARM Cortex X1 CPU 核心架構。 這款在 ARM Cortex X 客製化 CPU 方案（Cortex -X Custom）全新計劃下所推出的全新 CPU 核心架構，其最大運算效益將可較 Cortex A77 高出 30%，可以為旗艦級智慧手機與其他高效能行動裝置提供更具競爭力的解決方案。
三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器，搶食中高階主流市場 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 26 日 17:15 |
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搶攻 5G 商機，三星針對中階 5G 手機市場，26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外，還採用 8 核心的主流架構設計。只是，Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程，相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器，以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器，在效能於能耗上有多少的差異，能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞，未來還有待評估。
高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器，將正面對決聯發科天璣系列 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 25 日 16:10 |
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針對目前競爭激烈的 5G 手機市場，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）幾乎在中高階區域布滿重兵，包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G，現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科，目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線，除了天璣 1000 與天璣 1000+，還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷，加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後，接下來面臨發展壓力，市場專家預料，短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場，且由高通與聯發科捉對廝殺。
台積電赴美設廠生產討論熱度高，進一步挑動對手三星敏感神經 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 12 日 18:45 |
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隨著武漢肺炎在全球的爆發，在許多產業供應鏈斷鏈的情況下，使得包括美國和日本相關企業先前都蒙受了巨大的損失。因此，為避免這樣的情況再次發生，美國與日本都相繼推動 ｢半導體自給自足｣ 計畫，也就是試圖吸引全球最大的晶圓代工廠台積電到當地設廠生產。這麼一來，外界預估可能將會意外對目前正在與台積電競爭的南韓三星造成衝擊。也就是一但台積電前往美國設廠生產，則三星目前的部份美系客戶則可能將會把訂單下給台積電的美國廠生產。
高通發表驍龍 768G 行動處理器，持續擴增 5G 產品線 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 11 日 18:10 |
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隨著小米旗下的 Redmi K30 5G 極速版手機的推出，搭載該款手機的高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 768G 行動處理器也正式亮相。這款為先前 Snapdragon 765G 升級版的行動處理器，能提供更好的 CPU 和 GPU 性能。另外，看到該款行動處理器的序號後加了個「G」字，就可以知道是專為手遊市場設計，希望針對相關手機設備提供更好的遊戲體驗，預計未來 Snapdragon 768G 行動處理器將會以中高階的遊戲主機為主要市場。
註冊晶片商標曝光，vivo 將加入自研手機行動處理器行列 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 11 日 11:30 |
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目前全球手機廠商中，只有南韓三星、中國華為及美商蘋果擁有自研手機行動處理器的能力。不過，其他手機大廠也開始「磨刀霍霍」準備研發手機行動處理器，除提高本身產品的核心競爭力，近來中國政府希望自行發展半導體產業的政策推動下，也使得中國手機廠商在自研行動處理器的態度較其他國家廠商更積極。繼華為、小米、OPPO 之後，vivo 可能會是最新加入市場的中國手機廠商。
GPU 性能超越非蘋陣營對手，採 AMD GPU 架構 Exynos 1000 最快年底問世 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 07 日 14:20 |
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根據外媒報導，三星新款的自研行動處理器 Exynos 1000 曝光。Exynos 1000 與三星過去其他行動處理器不同的是，這款處理器採用了處理器大廠 AMD 旗下的 RDNA GPU 技術。而 RDNA GPU 技術則是 2019 年 6 月 AMD 授權給三星使用的，用以取代現有的 Maili GPU。而且在測試軟體的評分內容中，Exynos 1000 在 GPU 的效能上較當前高通旗艦型驍龍 865 所採用的 Adreno 650 GPU 性能更加強悍。
台積電 5 奈米有新斬獲，外媒預期高通驍龍 875 再由台積電吃下 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 06 日 18:30 |
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根據國外科技網站《91Mobiles》的報導指出，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 將在 2020 年底推出新一代旗艦級智慧型手機行動處理器驍龍 (Snapdragon) 875，該款處理器將採用台積電的 5 奈米製程技術來打造，將成高通首款 5 奈米製程的行動處理器。
5 到 3 奈米先進製程競爭，將是台積電與三星後續發展關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 30 日 15:50 |
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29 日，南韓三星發布 2020 年第 1 季財報，雖然營收達到 55.3 兆韓圜，較 2019 年同期增加 5.61%，營業利益也較 2019 年增加 3.15%，金額達到 6.4 兆韓圜，不過，其中的晶圓代工業務獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業務上與台積電的競爭逐漸擴大。對此，三星就表示，2020 年第 2 季將加強採用極紫外光刻 (EUV) 的競爭優勢，開始量產 5 奈米製程之外，還將更專注 3 奈米於 GAA 製程的研發工作，藉以達到 2030 年成為非記憶體的系統半導體龍頭目標。
