Tag Archives: HBM 記憶體

中國大廠合作開發 HBM 獲進展！力拚 2026 年生產 HBM2

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

根據消息來源和文件顯示，兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體（HBM）半導體的早期階段，這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下，中國目前只在舊版 HBM 獲得進展，但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 02 日 12:49 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士今（2 日）執行長郭魯正指出，目前公司 HBM 產能今年已經全部售罄，明年也基本售罄。從技術看，SK 海力士預計今年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊 HBM3E 產品的樣品，並準備第三季開始量產。

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 15:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，斥資 38.7 億美元在美國印第安那州興建新先進記憶體封裝廠，預期 2028 年下半年開始營運，有望生產HBM4 和 HBM4E 記憶體產品。繼續閱讀..