Tag Archives: HBM3E

美光攜手輝達 推 SOCAMM 記憶體模組解決方案
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 記憶體

美光科技於 25 日宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM（小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計。此舉將進一步鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率（LPDDR）記憶體的開發和供應方面的優勢。 繼續閱讀..

伺服器 DRAM 與 HBM 續支撐，4Q24 DRAM 產業營收季增 9.9%
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球 DRAM 產業營收突破 280 億美元，較前季成長 9.9%；伺服器 DDR5 合約價上漲，加上 HBM 集中出貨，三大業者營收皆持續季增。平均銷售單價方面，多數應用合約價皆反轉下跌，唯美系 CSP 增加採購大容量伺服器 DDR5，成為支撐價格續漲的主因。 繼續閱讀..

三星第一季末將供應增強型 HBM3E，下半年大規模量產 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

韓國記憶體大廠三星宣佈，計劃於 2025 年第一季末向主要客戶供應增強型的第五代高頻寬記憶體 （HBM） 產品 HBM3E。該計畫是該公司提昇在競爭激烈的半導體產業中地位的廣泛策略一部分，三星還計劃在 2025 年下半年大規模生產第六代 HBM4。然而，由於美國對先進半導體的出口管制，使得該三星面臨挑戰，預計出口限制措施將在第一季使 HBM 產品的銷售受到暫時性的衝擊。

繼續閱讀..

SK 海力士 CES 大秀 16 層 HBM3E 樣品，下半年布局客製化 HBM
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 16:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 集團今（6 日）宣布，將以「創新 AI，永續明天」（Innovative AI, Sustainable tomorrow）做為主題，於美國國際消費電子展（CES 2025）期間在拉斯維加斯會議中心（LVCC）中央大廳打造展廳，以展示最先進的 AI 技術，分享 AI 如何驅動永續未來。 繼續閱讀..

SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..