Tag Archives: 華為

如何出口限令爭取空間、維持中國銷售，成美晶片設備商難題
作者 |發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據《紐約時報》報導，拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備，因為與華為有關聯。但消息一出，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）紛紛跳出來喊話，表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..

美擬助電信業棄中國設備，北京：將採必要措施
作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 10:15 |
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分類 網路 , 網通設備 , 資訊安全

美國聯邦眾議院下週將表決年度國防授權法案，當中包含提供美國電信公司 30 億美元（約新台幣 972 億元），移除美國無線網路中由中國華為和中興製造的設備，以因應安全風險。中國商務部 12 日回應，將採取一切必要措施，堅定維護中企權益。 繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

三星 Galaxy Z 系列銷售表現不佳，調研：Q324 全球摺疊機出貨下跌
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 13:58 |
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分類 Samsung , 手機 , 科技生活

據 Counterpoint Research 最新的全球摺疊手機市場追蹤報告，全球摺疊手機出貨量在連續六季的年增長後，於 2024 年第三季首次出現年減趨勢，下跌 1%。這也是該市場有史以來第三季首次出現衰退，主因為三星今年新推出的 Galaxy Z 系列表現不如預期。

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