Tag Archives: 華為

美國將下手制裁中芯國際，中國媒體數點質疑美國商務部文件
作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

近期國際間半導體產業最大的消息，即是美國準備對中國最大半導體晶圓代工廠中芯國際下手制裁，不但造成中芯國際客戶、供應鏈、競爭對手，甚至全球半導體產業波動，還使各國政府都以此事觀察美中兩國的互動。不過美國商務部即將制裁中芯國際一事，中國媒體不約而同提出幾項問題，質疑消息的正確性。

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台灣半導體產值今年預估成長 15.6%，明年注意華為囤貨風險
作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:42 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

資策會 MIC 預估，由於全球疫情帶動遠距辦公需求，高速運算（HPC）和電腦需求增加，2020 年全球半導體市場將成長 4.7%；而 2020 年台灣半導體產值則預估成長 15.6%。不過，2020 下半年和 2021 年，華為禁令將衝擊部分台廠短期訂單，半導體第四季表現受到影響，加上華為囤貨加深導致半導體庫存偏高風險，有可能會影響台灣半導體產業 2021 年成長。

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手機晶片能撐多久？華為：具體儲備統計中，續尋解方
作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 14:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

綜合中媒報導，對於目前華為的晶片餘糧，華為輪值董事長郭平 23 日回應，美國第三次制裁確實對華為的生產、營運帶來很大影響，9 月 15 日禁令生效當天才把最後一批加緊入庫，具體的儲備還在統計中；目前 ToB 業務（基地台等）晶片的儲備仍比較充分，手機晶片方面，華為每年要消耗幾億支，目前仍在積極尋找辦法中，製造商也在積極向美國政府尋求許可。 繼續閱讀..