Tag Archives: IC 封測

工研院：2025 年台灣半導體產值首破 6 兆元，增 16.2%

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

工研院產科國際所統計，2024 年台灣半導體業產值首度突破新台幣 5 兆元關卡，達 5 兆 3,151 億元，增加 22.4%，預期 2025 年產值可望進一步突破 6 兆元關卡，達 6 兆 1,785 億元，再增加 16.2%。繼續閱讀..

資策會：全球晶圓代工產能看增一成，三大廠決戰 2 奈米

作者中央社|發布日期 2022 年 06 月 16 日 12:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

資策會 MIC 預估，今年全球晶圓代工產能成長幅度約 10%，2023 年成長幅度超過 7%；台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）力拚 2 奈米製程量產，2025 年成為先進製程競逐重要節點。繼續閱讀..

iPhone 新機要來了！封測廠營運錦上添花

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 14 日 14:55 |

分類 Apple , iPhone , 封裝測試

眾所矚目的 iPhone 13 即將於秋季推出，雖然蘋果還沒有正式發表規格，但關於新品的「爆料」資訊已在市場瘋狂流傳。市場預期，受惠於歐美解封之後所引爆的報復性消費熱潮，今年新機銷量有機會較去年成長，一舉衝上 2.3~2.4 億支。繼續閱讀..

先進封裝新戰場，日月光有恃無恐

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，台積電也積極展現野心，除了打造 3D IC 技術平台，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。繼續閱讀..

美日歐都求援！如何看這場車用斷炊風暴？

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 01 日 13:45 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

車用晶片荒越演越烈！汽車大國相繼找上台灣政府求援，據《彭博資訊》報導指出，拜登幕僚預計在本周召集台灣官員以及台積電、聯發科等指標大廠，進行一場特別會議，目的在於借重台灣晶圓代工廠之力，提高對美國的車用晶片供應量。外界也持續關心，究竟這場車用斷炊之亂的起因為何？又會對台廠造成什麼影響？繼續閱讀..

研調：台灣明年 IC 封測產值有望挑戰 200 億美元刷新高

作者中央社|發布日期 2020 年 12 月 24 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 財經

2021 上半年 IC 封測需求強勁，DIGITIMES Research 預估台灣專業委外封測代工（OSAT）產值可望再締新猷，挑戰 200 億美元。繼續閱讀..

8 月底華為禁令恐影響部分業績，日月光投控走跌

作者中央社|發布日期 2020 年 08 月 03 日 11:15 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

日月光投控 8 月下旬 IC 封測及材料業績恐受美國對華為（Huawei）禁令影響，3 日早盤股價走弱，最低來到 72.8 元，下跌 3.7%。繼續閱讀..

晶片再爆發，關鍵在投資力道

作者財訊|發布日期 2019 年 01 月 07 日 7:30 |

分類晶片 , 零組件

近年來台灣 IC 設計產業的附加價值率持續下滑，已成為台灣半導體產業的警訊！根據工研院產科國際所 10 月所出具的一份報告中指出，2017 年台灣半導體產業附加價值率，以 IC 製造產業最高，達 68.2%；其次是 IC 封測產業達 47.8%。最令外界感到意外的是，IC 設計產業的附加價值率僅達 25.7%，還低於平均附加價值率 30.3%。繼續閱讀..

日月光攜大學與台積電等企業進行環境技術研究，累計 4 年完成 32 專案

作者 Atkinson|發布日期 2018 年 11 月 15 日 18:15 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

日月光高雄廠宣布，透過與 8 所學校進行產學合作研究，4 年來一共推行了 32 件大型環境專案研究，總投入金額超過新台幣 3,700 萬元，並於 11 月 15 日在日月光國際會議廳，舉行「日月光文教基金會第四屆環境技術研究合作期末發表會」，邀請各界同業、環保團體與會分享研究成果。

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日月光攜手紫光，吳田玉：順勢在中國布局

作者中央社|發布日期 2018 年 09 月 12 日 9:15 |

分類國際貿易 , 晶片 , 處理器

日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，日月光與中國紫光先從財務面投資合作，找機會參與紫光集團事業群，順勢在中國布局，找尋在中國的其他契機。繼續閱讀..

2018 上半年中國業者占全球前十大封測代工營收達 26.9%，創新高

作者 TechNews|發布日期 2018 年 06 月 13 日 14:45 |

分類晶片 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠 2018 上半年營收預估達 111.2 億美元，年成長率為 10.5%，低於去年同期的 16.4%，其中中國封測三雄長電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數營收成長，占前十大封測代工廠總營收比重來到 26.9%，創下歷年新高。繼續閱讀..

頎邦中廠釋股引進京東方，另擬合資設新廠拓中封測商機

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 15 日 9:35 |

分類晶片 , 財經 , 面板

LCD 驅動 IC 封測大廠頎邦宣佈，將出售子公司蘇州頎中部份股權予中國最大面板廠京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，以及合肥地方政府基金；同時將成立捲帶式覆晶薄膜封裝（COF）廠，並引進京東方和合肥市政府基金入股，共同搶攻中國面板驅動 IC 封測代工市場商機。繼續閱讀..

2017 年 IC 封測代工排名，日月光、艾克爾、長電科技分居前三

作者 TechNews|發布日期 2017 年 10 月 18 日 14:25 |

分類國際貿易 , 晶片 , 財經

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017 年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高 I/ O 數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑狀況，2017 年產值年成長 2.2%，達 517.3 億美元，其中專業封測代工（OSAT）佔約整體產值的 52.5%。繼續閱讀..

2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%，IC 封測產值微幅下滑 0.5%

作者 TechNews|發布日期 2015 年 12 月 10 日 15:20 |

分類晶片 , 零組件

2015 年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了 IC 產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估，2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，規模達 503 億美元，IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%，整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響 IC 產業的成長。繼續閱讀..

台灣半導體吹寒風，2015 年成長率預估從 5.5% 下修剩 0.4%

作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 15 日 17:25 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

全球經濟環境不明朗，半導體景氣同樣冷颼颼，資策會產業情報研究所（MIC）今 15 日發表最新報告，預估 2016 年全球半導體市場成長率將衰退 1%，原本預估台灣 2015 年半導體產值成長幅度估計將達 5.5%，高於全球，然目前表現明顯不如預期，到了 2016 年，成長預估的幅度也趨緩。繼續閱讀..

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