Tag Archives: IC 封測

晶片再爆發，關鍵在投資力道
作者 |發布日期 2019 年 01 月 07 日 7:30 |
分類 晶片 , 零組件

近年來台灣 IC 設計產業的附加價值率持續下滑，已成為台灣半導體產業的警訊！根據工研院產科國際所 10 月所出具的一份報告中指出，2017 年台灣半導體產業附加價值率，以 IC 製造產業最高，達 68.2%；其次是 IC 封測產業達 47.8%。最令外界感到意外的是，IC 設計產業的附加價值率僅達 25.7%，還低於平均附加價值率 30.3%。 繼續閱讀..

日月光攜大學與台積電等企業進行環境技術研究，累計 4 年完成 32 專案
作者 |發布日期 2018 年 11 月 15 日 18:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

日月光高雄廠宣布，透過與 8 所學校進行產學合作研究，4 年來一共推行了 32 件大型環境專案研究，總投入金額超過新台幣 3,700 萬元，並於 11 月 15 日在日月光國際會議廳，舉行「日月光文教基金會第四屆環境技術研究合作期末發表會」，邀請各界同業、環保團體與會分享研究成果。

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2018 上半年中國業者占全球前十大封測代工營收達 26.9%，創新高
作者 |發布日期 2018 年 06 月 13 日 14:45 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠 2018 上半年營收預估達 111.2 億美元，年成長率為 10.5%，低於去年同期的 16.4%，其中中國封測三雄長電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數營收成長，占前十大封測代工廠總營收比重來到 26.9%，創下歷年新高。 繼續閱讀..

頎邦中廠釋股引進京東方，另擬合資設新廠拓中封測商機
作者 |發布日期 2017 年 12 月 15 日 9:35 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

LCD 驅動 IC 封測大廠頎邦宣佈，將出售子公司蘇州頎中部份股權予中國最大面板廠京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，以及合肥地方政府基金；同時將成立捲帶式覆晶薄膜封裝（COF）廠，並引進京東方和合肥市政府基金入股，共同搶攻中國面板驅動 IC 封測代工市場商機。 繼續閱讀..

2017 年 IC 封測代工排名，日月光、艾克爾、長電科技分居前三
作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 14:25 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017 年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高 I/ O 數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑狀況，2017 年產值年成長 2.2%，達 517.3 億美元，其中專業封測代工（OSAT）佔約整體產值的 52.5%。 繼續閱讀..

2016 年晶圓代工產值僅成長 2.1%，IC 封測產值微幅下滑 0.5%
作者 |發布日期 2015 年 12 月 10 日 15:20 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2015 年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了 IC 產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估，2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，規模達 503 億美元，IC 封測產值年成長則呈現微幅下滑 0.5%，整體規模 506.2 億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年佔全球智慧型手機品牌出貨約 40% 的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6s 等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016 年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響 IC 產業的成長。 繼續閱讀..

台灣半導體吹寒風，2015 年成長率預估從 5.5% 下修剩 0.4%
作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 17:25 |
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

全球經濟環境不明朗，半導體景氣同樣冷颼颼，資策會產業情報研究所（MIC）今 15 日發表最新報告，預估 2016 年全球半導體市場成長率將衰退 1%，原本預估台灣 2015 年半導體產值成長幅度估計將達 5.5%，高於全球，然目前表現明顯不如預期，到了 2016 年，成長預估的幅度也趨緩。 繼續閱讀..

K7 廠排廢水遭勒令停工！日月光：屬單一事件
作者 |發布日期 2013 年 12 月 10 日 9:38 |
分類 即時新聞 , 晶片 , 會員專區

IC 封測大廠日月光遭高雄市環保局查獲，其楠梓加工區 K7 廠的半導體製程廢水未經處理便排入後勁溪、污染下游農地，擬按規定開罰 60 萬元，並要求 K7 廠停工。對此日月光指出，K7 廠廢水排放異常源於該廠區製程鹽酸桶槽在 10 月 1 日發生異常，洩漏排入廢水處理設施、公司經緊急處理後雖仍有處理不及的溢流情形，強調單一事件已改善，並無惡意排放製程廢水情事，公司也將按規定在 12 月 19 日前提出完整的後續改善計畫。

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