隨著 COMPUTEX 如火如荼地展開,從記憶體攤位上可以看出,三星正積極推進下一代 HBM5 開發,並計畫在新一代 DRAM 標準中導入名為 HPB(Heat Block Path,熱傳導路徑) 的全新散熱技術。 繼續閱讀..
Base Die 變更大!三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術,對決 SK 海力士 iHBM 架構 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:21 | 分類 半導體 , 記憶體 |



