隨著台積電、英特爾(Intel)兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看,明年半導體供需吃緊的基調已經確立,加上市場「真實的」需求狀況浮上檯面,使得晶片設計廠商將面對更大的挑戰與競爭,也讓大者恆大、強者恆強的態勢明確。 繼續閱讀..
2022 年半導體汰弱留強,競爭更激烈 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
現貨模組價持續走弱,第四季 PC DRAM 合約價將轉跌 0~5% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 08 月 10 日 14:42 | 分類 記憶體 , 財經 , 電腦 | edit |
據 TrendForce 調查,第三季 PC DRAM 合約價格議定大致完成,受惠於 DRAM 供應商庫存量偏低及旺季效應,本季合約價調漲 3%~8%,但相較第二季 25% 漲幅已大幅收斂。約自 7 月初起,DRAM 現貨市場提前出現 PC DRAM 需求疲弱態勢。賣方積極調節手上庫存,持續降價求售。合約市場方面,先前 PC OEMs 因擔憂長短料問題而大量備料,使 DRAM 庫存達高水位,庫存疊高問題成為漲價阻力,加上歐美逐步解封可能使筆電需求降低,拉低 PC DRAM 總需求量。預估 PC DRAM 合約價第四季進入跌勢,跌幅為 0~5%。 繼續閱讀..
