Tag Archives: 三星

高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末，非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會，都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳，驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化，高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立，未來會以品牌經營，外界更好奇。千呼萬喚下，12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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三星搶攻汽車晶片市場缺口，宣布推出三款晶片解決方案
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

全球汽車產業還是晶片供不應求，南韓三星今日宣布推出三款汽車晶片解決方案，為 5G 連結的 Exynos Auto T5123、綜合車載資訊娛樂 (IVI) 系統的 Exynos Auto V7、通過 ASIL-B 認證的 S2VPS01 電源 Auto V 系列管理 IC (PMIC)，搶攻汽車產業晶片不足缺口。

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三星欲三年投資 240 兆韓圜，除半導體挑戰台積電外還有三大項
作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區

南韓媒體《BusinessKorea》報導，南韓三星 8 月時決定從 2021 年起三年間投資 240 兆韓圜 (約新台幣 6.1 兆元)，國內佔 180 兆韓圜 (約新台幣 4.5 兆元)，海外佔 60 兆韓圜 (約新台幣 1.5 兆元)。海外投資的 20 兆韓圜將用於美國德州泰勒市新晶圓廠。

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智慧手機與資料中心需求帶動，第三季 NAND Flash 總營收季增 15%
作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 14:24 |
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分類 伺服器 , 手機 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，第三季 NAND Flash 市場主要成長動能由伺服器及智慧手機兩大主要應用強勁需求帶動。超大規模資料中心及企業客戶延續第二季採買動能以建置新平台產品；智慧手機受惠主要品牌旗艦新機的備貨動能，兩者均對本季需求增長貢獻卓著，然而同時間 NAND Flash 供應商也開始示警 PC OEM 訂單需求轉弱。綜合而言，第三季 NAND Flash 位元出貨量成長近 11%，平均銷售單價增長近 4%，挹注整體 NAND Flash 營收再創新高，達 188.8 億美元，季增 15%。 繼續閱讀..

三星擬在美設廠、直球對決台積電，業界怎看兩強競爭？
作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 13:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球先進製程大戰白熱化！外媒披露，三星規劃在美國德州設廠，並將導入最先進的 3 奈米製程，頗有與台積電直球對決的意味。儘管，目前台積電在各方面都位於制高點，但面對敵手的雄心壯志，自是不會掉以輕心。究竟，目前業界是如何看待兩強競爭？又有什麼觀察重點呢？ 繼續閱讀..

英特爾向外媒秀肌肉，展現重回半導體製造龍頭決心
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

外媒《CNET》記者受邀參觀美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠，不但展示許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片，更秀出正在 Fab 42 廠旁動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠。CNET 指英特爾正加快腳步，不但產品要找回全球領先地位，也努力突破製程技術，於半導體製造市場追上領先者。

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可能加盟三星？傳說級晶片大神 Keller 赴 SAFE 論壇演說
作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:15 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

三星電子（Samsung Electronics Co.）18 日舉辦第三屆「Samsung Advanced Foundry Ecosystem」（SAFE）年度遠距論壇，揭露 3 奈米製程技術的關鍵晶圓代工科技。另外，處理器架構設計大神 Jim Keller 也在會上發表演說，引發市場猜測 Keller 可能會加入三星一同開發晶片。 繼續閱讀..

SK 海力士以 EUV 擴產中國無錫廠碰壁，傳美國不准
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 14:50 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

《路透社》報導，美中科技戰影響下，衝擊到南韓記憶體製造商 SK 海力士中國無錫廠擴產計畫。原本 SK 海力士希望中國無錫廠採用含極紫外光曝光設備 EUV 先進製程生產記憶體，以因應市場需求，然而美國政府限制 EUV 設備進入中國，擴產計畫陷入膠著。

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ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭，兩個轉捩點都與台積電有關
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML)，幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴，尤其 10 奈米以下先進製程，沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位，有兩個關鍵轉捩點。

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