誓奪蘋果單,三星擬研發全新封裝製程 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 28 日 16:30 | 分類 Apple , Samsung , 處理器 |
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高通首顆 10 奈米中階處理器曝光,驍龍 670 將在 2018 年首季亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
近期,提到行動晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器,不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來,驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績,使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後,新款驍龍 670 現在有相關消息了。
NAND Flash 需求不退燒,東芝宣布興建第 7 座 NAND Flash 工廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 25 日 10:41 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片 |
2017 年是 NAND Flash 快閃記憶體廠商豐收的一年,零售價格的暴漲帶動了廠商的營收,同時還對獲利有了巨大貢獻。所以,當前全球的 4 大 NAND Flash 廠商,包括三星、Intel/美光、東芝、SK 海力士也有了充足的資金來進行新一波的投資。而根據外電的報導,東芝就最新宣布,將拿出 70 億日圓的金額,準備興建第 7 座快閃記憶體工廠(Fab7),地點就在日本的四日市(Yokkaichi)。
美國 AI 專利和論文數量領先中國,台灣排第十 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 22 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 科技政策 |
美國和中國競相投入人工智慧(AI),美國AI專利件數強壓中國,但是中國在論文數量上急起直追,排名第二。台灣發展較為落後,只有申請專利件數擠進前十強。 繼續閱讀..



