Tag Archives: 三星

高通首顆 10 奈米中階處理器曝光,驍龍 670 將在 2018 年首季亮相

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期,提到行動晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器,不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來,驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績,使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後,新款驍龍 670 現在有相關消息了。

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NAND Flash 需求不退燒,東芝宣布興建第 7 座 NAND Flash 工廠

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 10:41 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

2017 年是 NAND Flash 快閃記憶體廠商豐收的一年,零售價格的暴漲帶動了廠商的營收,同時還對獲利有了巨大貢獻。所以,當前全球的 4 大 NAND Flash 廠商,包括三星、Intel/美光、東芝、SK 海力士也有了充足的資金來進行新一波的投資。而根據外電的報導,東芝就最新宣布,將拿出 70 億日圓的金額,準備興建第 7 座快閃記憶體工廠(Fab7),地點就在日本的四日市(Yokkaichi)。

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三星記憶體之神坐上執行長大位,SK 海力士發信籲員工備戰

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

三星電子去年歷經一連串的風波,從旗艦手機 Galaxy Note 7 電池爆炸回收事件,到少主李在鎔牽扯進南韓的政治醜聞,副會長暨執行長權五鉉臨危受命手握實權,卻在 10 月投出請辭震撼彈,理由是三星應找年輕接班人突破營運瓶頸,現在三星採取 3 位共同執行長的管理結構,其中原半導體部門總裁金奇南卻讓對手備感威脅。 繼續閱讀..

三星 2018 年 7 奈米製程恐難產,台積電將搶下高通訂單

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《Nikkei Asian Review》引用業界人士消息指出,台積電將在 2018 年搶奪最大競爭對手三星的一些高通基頻與行動處理器訂單。目前,台積電與高通合作,將在 2018 年上半年先推出基頻晶片。另外,年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

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