格棋斥資 6 億中壢新廠落成，月產能可達 5,000 片、Q4 已滿產 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 10 月 24 日 9:46 |
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台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司（以下簡稱格棋）週二舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。 繼續閱讀..
積亞半導體正式投片量產，拚兩個月交貨 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2024 年 06 月 06 日 18:06 |
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蔚來與芯聯集成簽訂 SiC 長期供應協議，打造 900V 電壓平台 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 02 月 20 日 7:20 |
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中國晶圓代工廠芯聯集成於 2024 年 1 月 30 日宣布與蔚來簽署 SiC 功率模組的供貨協議，成為蔚來自研 1,200V SiC 功率模組的生產廠商，功率模組將用於蔚來 900V 新能源車平台。
中國力推儲能建設將帶動 SiC 需求，並嘉惠本土供應鏈 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 01 月 02 日 7:30 |
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第 26 屆聯合國氣候變遷大會通過《格拉斯哥氣候協議》，提出比《巴黎協定》更嚴格的升溫控制目標後，主要工業國家對減排的態度趨於積極，全球減排的步伐亦在加速。
日本政府補助，ROHM 攜手東芝、增產功率半導體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 12 月 11 日 9:06 |
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日本政府提供補助，日本電子元件大廠羅姆（ROHM）、東芝（Toshiba）將於功率半導體事業進行合作、攜手進行生產，擴增碳化矽（SiC）、矽（Si）製功率半導體產能。
