Tag Archives: SiC

氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:00 |

分類技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

新能源車追求高效與輕量化，推動功率半導體由 Si-IGBT 逐步轉向寬能隙材料，GaN 憑藉高頻開關、低損耗與高功率密度，650V 以下電壓平台具優勢，可望於 OBC 與 DC-DC 應用展現優勢，部分車廠開始導入相關產品，相較 SiC 的 800V 高壓領域應用成熟，GaN 的 650V 以下市場成為新興選項，若資源可持續投入、成本持續最佳化與技術可再改良，未來產業有望形成「高壓用 SiC，中低壓用 GaN」互補格局。繼續閱讀..

車用功率半導體 SiC、GaN，十年內預估成長三倍

作者 Chen Kobe|發布日期 2025 年 10 月 22 日 15:15 |

分類交通運輸 , 汽車科技 , 電動車

隨著電動車持續擴大市占，產品競爭日益激烈，採用高階功率半導體的車款只會越來越多，分析機構預估，至 2036 年前，車用功率半導體市場規模將成長三倍之多。繼續閱讀..

PCIM Asia 2025：車用 SiC 功率半導體即將進入「紅海淘汰賽」

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:30 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶片

今年 9 月於上海新國際博覽中心舉行的 PCIM Asia 2025 展覽，是一項針對電力電子產品產業鏈舉辦的展會。此展會不僅是各大國際與中國廠商展示新產品的舞台，更是觀察產業競爭格局、技術路線與供應鏈重組的最佳窗口。身為核心零件的 SiC 功率半導體，面臨價格競爭、良率改善等問題，雖然突顯功率半導體產業的蓬勃發展，但同時也預告未來可能走向一場「紅海淘汰賽」。繼續閱讀..

AI 資料中心轉向 HVDC，為 SiC、GaN 元件再啟新局

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 01 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

雲端 AI 運算資源用電量續升，改善耗能聚焦晶片、光通訊、供電架構。AI 伺服器 GPU、ASIC 與 CPU 性能高速成長之際，雲端 AI 運算資源消耗的電力也同樣以驚人速度成長，估計 2023~2028 年單一 AI 運算節點的耗電量或從 36,000W 躍升至 1MW，成長約 2,677%，且至少 2030 年前，仍不會看見 AI 伺服器與一般伺服器的耗電量差距有收斂跡象。繼續閱讀..

傳台積電廣發英雄帖，擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

碳化矽（SiC）有望成為台灣廠商的新出海口！隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致晶片性能下滑。半導體業界傳出，台積電正廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。繼續閱讀..

SiC 新商機！瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱，格棋挺進 12 吋大尺寸市場

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

格棋化合物半導體今（2 日）宣布將於第四季正式興櫃，並將往大尺寸的碳化矽（SiC）布局。董事長張忠傑表示，格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準，同時積極布局更大尺寸的長晶爐，並在研發階段展開相關規畫。繼續閱讀..

氮化鎵晶片突破 800°C，高溫性能大爆發

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:30 |

分類半導體 , 晶片

在半導體領域，氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）之間的競爭持續升溫。最近，賓夕法尼亞州立大學的研究團隊在電氣工程教授朱榮明的帶領下，成功研發出一款能在高達 800°C 運行的氮化鎵晶片，這一溫度足以融化食鹽，顯示出其在極端環境下的潛力。

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第三代半導體產業競爭深化：SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

高功率和高頻應用場景，包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統，GaN 元件需求將顯著成長，預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元，相較 2024 年成長 62.7%，至 2030 年規模約達 43.8 億美元，CAGR 為 42.3%，反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。

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中國三大矽晶圓供應商產能快速成長！外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽（SiC）基板、氮化鎵（GaN）市場現況，外資出具最新報告分析，中國本土 12 吋矽晶圓供應商，2024 年能滿足中國 41% 的需求，預估 2027 年將達 54%，而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求，預估 2027 年將達 78%。

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Wolfspeed 傳將聲請破產、由債權人接管股價崩

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 19 日 8:50 |

分類半導體 , 晶片 , 材料

碳化矽（SiC）材料領導廠商 Wolfspeed, Inc. 傳出將聲請破產，由 Apollo Global Management 帶領的債權人接管，股價應聲慘崩。繼續閱讀..

陸廠增產、價跌瑞薩傳放棄生產 SiC 功率半導體

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 02 日 8:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

電動車（EV）成長放緩，加上中國廠商增產，導致供應過剩、價跌，日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）傳出放棄生產 EV 用碳化矽（SiC）功率半導體。繼續閱讀..

為 NVIDIA 資料中心開發新電源架構，納微半導體盤後飆 200%

作者黃嬿|發布日期 2025 年 05 月 22 日 10:28 |

分類 AI 人工智慧 , 財經

AI 資料中心已經成為全球科技基礎建設，美國成為這波工業革命的核心，最近在沙烏地阿拉伯的大陣仗就看出 AI 技術攻勢的力道。同時也帶動整個供應鏈崛起，包括第三類半導體大廠納微半導體 (Navitas Semiconductor) 因打入 Nvidia 供應鏈，美股盤後股價一度飆漲 200%。繼續閱讀..