八年合作面臨分手?SK 海力士、韓美半導體否認市場傳聞 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 29 日 18:18 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 市場傳聞傳出,韓美半導體(Hanmi Semiconductor)與 SK 海力士長達八年的合作關係面臨「分手」。不過兩間公司於 28 日均跳出來否認,稱傳聞毫無根據。 繼續閱讀..
三星押注次世代記憶體!拚三年量產 V-DRAM 超車 SK 海力士 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 28 日 16:18 | 分類 Samsung , 記憶體 | edit 三星電子已確定三年內量產次世代記憶體「垂直通道電晶體(VCT)DRAM」藍圖。外界解讀,三星有意比 SK 海力士早一世代量產,以挽回「超級差距」。 繼續閱讀..
SK 海力士攜手台積電合作,新 HBM4 性能與進度超越對手 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 28 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 記憶體大廠 SK 海力士與競爭對手三星記憶體市場競爭異常激烈,最近 SK 海力士在台積電北美技術論壇展示新 HBM4 高頻寬記憶體及其他記憶體產品。 繼續閱讀..
郭明錤:新 iPhone 17 三機型料配備 12GB DRAM 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 25 日 18:33 | 分類 Apple , iPhone , 記憶體 | edit 中媒報導,天風國際證券分析師郭明錤透露,傳聞超薄「iPhone 17 Air」有 12GB 運行記憶體。 繼續閱讀..
SK 海力士宣布完成基於 CXL2.0 標準的 CMM-DDR5 96GB 客戶驗證 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 23 日 10:20 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士今日宣布,成功完成基於 CXL 2.0 標準的 CMM(CXL Memory Module)DDR5 96GB 產品客戶驗證。 繼續閱讀..
三星追趕 SK 海力士、傳 4 奈米邏輯晶粒良率逾 4 成 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 17 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics Co.)支援次世代高頻寬記憶體「HBM4」的 4 奈米邏輯晶粒(logic die)測試良率已超過 40%。 繼續閱讀..
輝達 H20 晶片遭美管制對中出口,三星、SK 海力士恐受影響 作者 中央社|發布日期 2025 年 04 月 17 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 美國商務部 15 日對出口至中國的輝達(NVIDIA)H20、超微(AMD)MI308 和同等晶片,發布新出口許可要求;韓媒報導指出,SK 海力士、三星電子都可能受到直接與間接影響。 繼續閱讀..
川普半導體關稅即將開鍘,三星、SK 海力士重度依賴中國生產成風險 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 14 日 17:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 韓國媒體報導,隨著美國總統川普發起的半導體關稅政策即將開鍘,記憶體產業的全球三大廠,包括三星電子、SK 海力士、美光科技正忙著盤算各自的衝擊。由於美國幾乎 90% 的記憶體都依賴進口。即便美光在維吉尼亞州設有工廠,但其設備陳舊且產量低,迫使其完全依賴進口先進記憶體。但美光生產基地不以中國為主的情況下,相較三星與 SK 海力士將會占有相對優勢。 繼續閱讀..
HBM 出貨熱 SK 海力士今年資本支出大加碼 30% 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 14 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit AI 及伺服器需求持續旺盛,帶來龐大的高頻寬記憶體(HBM)拉貨商機。據韓媒報導,韓國記憶體巨頭 SK 海力士(SK hynix)決定擴大資本支出,且加碼幅度達三成,以因應市場對於 HBM 的強烈需求。 繼續閱讀..
美國對等關稅導致美光漲價,三星和 SK 海力士會選擇跟進嗎? 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 10 日 13:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 美國總統川普 2 日宣布對全球課徵對等關稅,雖然後續緊急踩煞車,將授權對除中國以外的所有國家暫停實施對等關稅 90 天。不過美國記憶體大廠美光已經先發制人,提高 DRAM 模組和固態硬碟的價格,目前局勢不穩定,三星電子和 SK 海力士是否會追隨美光仍有待觀察。 繼續閱讀..
遭台積電邊緣化,三星調兩位數晶圓代工人員至記憶體部門 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 09 日 14:45 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit 韓國媒體報導,三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業務的部分製造人員,轉移到記憶體製造技術中心當中,藉以提高包括第六代高頻寬記憶體(HBM4)在內的下一代 HBM 生產能力。 繼續閱讀..
超車三星!SK 海力士首奪 DRAM 季營收冠軍,HBM 市占達七成 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 09 日 11:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 根據調研機構 Counterpoint Research 的 2025 年第一季記憶體追蹤報告,SK 海力士首度超越三星電子,以市占率36% 領導全球 DRAM 營收。SK 海力士預期,營收與市占率成長至少會持續到下季。 繼續閱讀..
SK 海力士完成收購英特爾 NAND 業務交易,交易總額達 88.5 億美元 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 31 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 英特爾與 SK 海力士上週正式完成近 88.5 億美元的交易,完成自 2020 年開始的兩階段收購程序。 繼續閱讀..
SK 海力士:2025 年 HBM 產能售完,2026 年也快要售完 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 28 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 根據路透社的報導,韓國記憶體大廠 SK海力士(SK Hynix)執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)在 3 月 27 日的年度股東大會上表示,AI 資料中心對於高頻寬記憶體(HBM)需求 2025 年有望出現爆炸性成長。這使得 2025 年 SK 海力士的 HBM 產能已銷售一空,在與客戶洽談結束後,預計 2026 年產能也將在 2025 年上半年售罄。 繼續閱讀..
今年 HBM 產能已售罄!SK 海力士:明年產能有望今上半年提前賣光 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 28 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)週四(27 日)在年度股東大會上表示,今年高頻寬記憶體(HBM)產能已銷售一空。與客戶洽談結束後,預期明年(2026 年)產能也將在今年上半年售罄。 繼續閱讀..