SK 集團改革求生,SK 海力士 2028 年前砸 103 兆韓圜發展晶片 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 07 月 01 日 7:57 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 韓國 SK 集團旗下記憶體晶片製造商 SK 海力士,計劃在 2028 年前投資 103 兆韓圜(約台幣 2.42 兆元)發展晶片業務。 繼續閱讀..
SK 集團考慮重大改革,不排除合併或出售資產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 25 日 19:11 | 分類 國際觀察 , 會員專區 | edit 據路透社報導,韓國 SK 集團計劃從週五開始舉辦為期兩天的策略會議,討論精簡業務,並專注於人工智慧、晶片和電池等關鍵領域。事實上,過去十年來,SK 集團已變得臃腫不堪,其電動車電池部門已虧損數十億美元。 繼續閱讀..
繼 HBM 之後是 GDDR7,躍升下場記憶體競賽主力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:00 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區 | edit 3 月固態技術協會 (JEDEC) 發表 JES239 Graphics Double Data Rate 7,即 GDDR7 標準,可提供 GDDR6 兩倍頻寬,滿足圖形、遊戲、計算、網路和人工智慧應用對高記憶體頻寬的需求,DRAM 競爭將從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至顯卡記憶體。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士將在 3D DRAM 採混合鍵合,美光研究中 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 21 日 18:27 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 韓國記憶體晶片製造商三星和 SK 海力士預計在即將推出的 3D DRAM 中採用混合鍵合(Hybrid Bonding)技術。 繼續閱讀..
韓系記憶體廠產能利用率恢復緩慢,下半年標準 DRAM 難現供貨吃緊 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 韓國媒體 ETNews 引述市場人士的消息報導指出,韓國兩大記憶體廠三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 記憶體產能利用率維持在 80%~90%。而這一情況與大多數企業已達成生產正常化的 NAND Flash 快閃記憶體情況形成鮮明對比。因為除了鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已於本季也達到 NAND Flash 快閃記憶體產線滿載生產的情況。 繼續閱讀..
韓國專利公司控告美光侵權,索賠恐達 4.8 億美元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 19 日 14:39 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 記憶體 | edit 韓媒《韓國經濟日報》(The Korea Economic Daily)報導,韓國專利管理企業 Mimir IP 控告美光侵害專利。該案於 6 月 3 日在美國德州東區地方法院和美國國際貿易委員會(ITC)提起,目標還包括使用美光產品的特斯拉、戴爾、惠普和聯想。 繼續閱讀..
為何僅三大廠能進軍 HBM 領域?五大關鍵限制進入門檻 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 17 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 人工智慧 (AI) 晶片中不可或缺的高頻寬記憶體 (HBM),生產難點有哪些,為什麼迄今只有三大廠有能力跨入,外媒做了綜合性分析。 繼續閱讀..
這次不喊超車台積電,三星一站式 AI 晶片解決方案搶客戶為優先 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 14 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體報導,最近三星代工論壇宣布將客戶服務當成主要策略,與過去強調技術和與領先競爭對手的策略形成鮮明對比。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士專注 HBM 產能,DDR5 價格看漲 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:31 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 三星電子和 SK 海力士正集中精力生產 HBM 記憶體,擠壓 DDR5 DRAM 供應,因此價格出現上漲態勢。 繼續閱讀..
NVIDIA 明年推 Blackwell Ultra,外資估 12 層 HBM3E 需求逾半 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit NVIDIA 在 COMPUTEX 2024 主題演講提到 B100、B200 和 GB200 第四季推出,2025 年再推出Blackwell Ultra。瑞銀出具最新報告指出,NVIDIA 將於 2026 年推出 Rubin 架構 GPU、2027 年推 Rubin Ultra,供應鏈時程安排可能更緊湊。 繼續閱讀..
黃仁勳等科技大老在台灣掀起 AI 狂潮,韓媒憂心韓國邊緣化 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 07 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit COMPUTEX Taipei 2024 使全世界看到輝達創辦人暨執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿丰、英特爾執行長 Pat Gelsinger 等多位科技大廠高層均赴會舉行主題演講,闡述 AI 時代浪潮下的科技趨勢。如此盛況看在台灣競爭對手韓國眼裡,韓媒認為全球半導體大廠都向台灣靠攏,韓國半導體可能有邊緣化危險。 繼續閱讀..
HBM4 大戰開打!記憶體晶片堆疊難解,Hybrid Bonding 成突破關鍵 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024,展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術(Mass Re-flow Molded Underfill),並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。 繼續閱讀..
黃仁勳:三星 HBM3e 還沒通過認證,但否認功耗與散熱有瑕疵 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Samsung | edit 輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳於 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒體記者會,表示三星高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未準備好官方認證,輝達認證是三星供應 HBM3 和 HBM3e 前最後一步,對輝達發展人工智慧 (AI) 平台相當重要。 繼續閱讀..
2024 年第一季 NAND Flash 產業營收季增 28.1%,成長動能延續至第二季 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 29 日 14:05 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體 | edit TrendForce 研究,受惠 AI 伺服器 2 月起擴大採用企業級 SSD,大容量訂單開始湧現,以及 PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲,持續提高庫存水位,帶動 2024 年第一季 NAND Flash 量價齊揚,營收季增 28.1%,達 147.1 億美元。 繼續閱讀..
洩密 SK 海力士關鍵資料給華為,中國籍員工遭韓警方逮捕 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 29 日 9:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 韓聯社報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)一女性中國籍員工,4 月底涉嫌洩露降低晶片不良率的核心技術給中國華為被捕,韓國檢方已起訴,法院審理中。 繼續閱讀..