Tag Archives: SK 海力士

SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..

三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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三星上千億美元一堂課，市場不認為短期有能力挽頹勢
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 11:40 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導，幾個月前韓國三星似乎做好從全球人工智慧熱潮受惠的準備，當時獲利飆升，股價也升至歷史高點，但現在完全不是那麼回事，優勢轉到競爭者那邊：人工智慧記憶體市場，SK 海力士遙遙領先，晶圓代工市場依舊落後台積電，三星股價更從 7 月 9 日高點下跌 32%。

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2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..