Tag Archives: 台積電

台積電 2 奈米製程前往美國，國科會：時間點最快落在 2028 年
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

美國政府振興國內半導體製造的計畫持續，在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後，也陸續引進新一代先進製程技術，從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米，甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示，目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。

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Lunar Lake 失敗彰顯英特爾的產品規劃困局與組織機制缺陷
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體
連結失效

英特爾（Intel）宣布 Lunar Lake（LNL）專案後續封裝模式終止，表面上是因整合 DRAM 稀釋毛利率，但實際上卻暴露出更深層的問題：英特爾產品規劃與組織決策上的全面困局。這次失敗並非孤立事件，而是其長期內部結構性問題的縮影，體現了從技術預測、產品策略到市場洞察的多重缺陷。

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俄羅斯接收少量 16 奈米 Baikal-S 處理器，中國廠商代工機率高
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 16:30 |
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分類 半導體 , 處理器

外媒 CNews 報導，俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 表示，成功取得小批 16 奈米 48 核心 Baikal-S 處理器，給伺服器和儲存設備用。這批處理器約千顆，分發給伺服器開發商和製造商。但消息曝光代表俄羅斯收到更多 Baikal-S 前，究竟是哪國哪家廠商生產的？

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台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..

台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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劉德音剛當阿公，自嘲沒接台積電人數少組織是因年紀小
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

出版社先釋出的《張忠謀自傳》下冊第 32 章書摘，張忠謀 2009 年回頭重掌台積電執行長後，重整組織，曾徵詢最被看好的兩個經理人，就是劉德音和魏哲家，是否有意願接員工數只有 60~70 人組織職位，劉德音拒絕，魏哲家卻欣然接受。劉德音被問到此事時，他以「我那時還小」回覆並化解尷尬。

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