聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶，全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，號稱 Arm PC 架構等級處理器，提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗，採第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，展現極致性能和超高能效，發表後不久即有終端產品問世，與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。 繼續閱讀..
搶攻 GaN 功率半導體，ROHM 加強和台積電合作 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 09 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 | edit 搶攻氮化鎵（GaN）功率半導體事業，日本電子元件大廠羅姆（ROHM）將加強和台積電的合作，將全面委託台積電代工生產 GaN 產品。 繼續閱讀..
英特爾處理器紛紛歸隊台積電，AMD 麻煩大了？ 作者 朱熹|發布日期 2024 年 10 月 09 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 日前英特爾首顆採用競爭對手台積電製程的處理器 Lunar Lake 開賣，經第三方評測後證明英特爾所言不假：Lunar Lake 確實是有史以來能效最強 x86 處理器，不僅壓過高通 Snapdragon X，甚至可和蘋果 M3 一拚，頗有當年蘋果發表 M1 之姿。 繼續閱讀..
繼蘋果之後，AMD 明年將在台積電亞利桑那州廠生產 HPC 晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 7:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit AMD 將於台積電亞利桑那州新廠生產高效能晶片，成為繼蘋果之後的第二位知名客戶。據獨立記者 Tim Culpan 報導，消息人士證實這項協議，不過台積電拒絕回應。 繼續閱讀..
台積電文教基金會董座曾繁城 1.1 億元助清大建捷英文物館落成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 16:15 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓 | edit 由清華大學名譽博士、台積電文教基金會董事長曾繁城捐款興建的清華大學「捷英文物館」於 7 日舉行落成典禮。清華大學表示，歷時 3 年打造的捷英文物館將典藏清華哲學所特聘講座教授、中研院院士楊儒賓伉儷捐贈的近 4 千件東亞近代文物，以「根植清華、連結東亞」的理念，展現清華人文學術視野，也成為新竹第一座國際級文物館。 繼續閱讀..
台積電落腳德國促雙方人才再合作，薩克森邦拓展半導體人才培育計畫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 16:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 科技政策 | edit 德國在台協會表示，薩克森邦科學、文化與旅遊部長根可夫先生（Sebastian Gemkow）於 2024 年 10 月 4 日的德國統一日慶祝活動上透過影片分享了「台灣半導體人才培育計畫（Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan，簡稱STIPT）」的最新進展。 繼續閱讀..
高雄買房從「一入手就跌價」變每坪漲到 60 萬！台積電效應全解讀：從老舊髒臭變「AI 新都」 作者 今周刊|發布日期 2024 年 10 月 05 日 9:00 | 分類 半導體 , 房地產 , 財經 | edit 台積電空降，對高雄房地產的助漲威力，郡都開發董事長唐承感受最深，郡都的「科楠」案完銷迄今不到一年，每坪價格漲幅已逾3成。 繼續閱讀..
先進製程耗電量持續增加，標準普爾指台積電有供電風險 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 04 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 標準普爾報告指出，晶圓代工龍頭台積電因電力需求提高而面臨風險問題。台積電是台灣市值最高的企業，也是台灣主要的電力消耗企業。不過，隨著台積電加快先進製程晶片的生產，台積電的用電量占整體台灣用電量 8%。以此基礎計算，2023 年台積電一片晶圓用電量達 40.5 度。 繼續閱讀..
蘋果推平價 AI 手機，和碩、鴻海等可望迎接新訂單 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 10 月 04 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , iPhone | edit 蘋果準備年底至明年初發表平價機款的新 iPhone SE，名稱暫訂 iPhone SE 4，不僅硬體全面升級，也會導入 Apple Intelligence，成為首款平價 AI iPhone。 繼續閱讀..
Amkor 與台積電擴大夥伴關係，合作亞利桑那州廠先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 04 日 6:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電 4 日新聞稿表示，與封測大廠艾克爾國際科技股份有限公司 (Amkor Technology, Inc.) 簽署合作備忘錄，亞利桑那州廠提供先進封測服務，擴大當地半導體生態圈。 繼續閱讀..
維持美國半導體競爭力，拜登免除部分半導體廠房環境審查 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 03 日 14:00 | 分類 ESG , 半導體 , 環境科學 | edit 路透社報導，美國總統拜登 2 日簽署法案，免除部分接受晶片法案補助美國半導體廠的聯邦環境審查。因 2022 年 527 億美元晶片法案補助的半導體企業，如果沒有新法案，須受 1969 年《國家環境政策法》（National Environmental Policy Act）規範，被迫做額外環境審核才能取得補助。 繼續閱讀..
蘋果 A18 非「閹割版」A18 Pro：兩晶片架構設計大不同 作者 Fay Pu|發布日期 2024 年 10 月 03 日 12:30 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 | edit 最近外媒公布 iPhone 16 系列 A18 和 A18 Pro 裸晶微距照，顯示兩款晶片架構，並證實蘋果並未採晶片分級（chip binning）策略。 繼續閱讀..
三星連韓國自家業者都不挺，多家 IC 企業跳槽台積電 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 18:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 根據 ZDnet Korea 的報導，儘管三星在吸引韓國本身無晶圓廠 IC 設計企業下單方面投入了大量精力，但在爭取長期客戶方面卻令人失望，多家企業都決定下單給競爭對手台積電。 繼續閱讀..
AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。 繼續閱讀..
三星曾寄望 3 奈米 GAA 製程，如今或虧損 3.85 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體一度寄予厚望，希望與台積電競爭晶圓代工市占率扳回一城的三星 3 奈米 GAA 製程，但良率過低，無法獲潛在客戶青睞，同樣面臨虧損。 繼續閱讀..
