AI 半導體市場雖有雜音，大摩看好相關股正向發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 22 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券 | edit 大摩研究報告顯示，雖然半導體市場 AI 股成長疑慮，加上中國半導體廠商成熟製程供過於求，讓市場充滿不確定性，但基於台積電 CoWoS 先進封裝產能加倍，蘋果導入智慧功能與微軟 AI PC 發展，大摩看好亞洲半導體企業發展。 繼續閱讀..
美國想晶片戰勝利、推動下代技術發展，「守住台灣半導體」是關鍵 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 22 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 隨著美國前總統川普提及台灣應付保護費及兩岸問題，台積電和台灣半導體產業再度引起市場關注。有學者認為，美國必須意識到台灣並非對手，而是重要的無晶圓廠工作夥伴，對美國科技業推進下一世代的科技進展，在美中科技競爭中勝出，是重要關鍵。 繼續閱讀..
OpenAI 自產 AI 晶片態度有變化，交由台積電生產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 消息指出，為了降低依賴外購 AI 晶片，微軟投資 OpenAI 開始自研晶片計畫，已接觸博通 (Broadcom) 等晶片大廠。不過 Wccftech 報導，OpenAI 接觸晶圓代工龍頭台積電後，有機會撥出產能，使 OpenAI 改變想法。 繼續閱讀..
台灣成 AI 浪潮焦點，國際大廠搶拉攏 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit AI 應用蓬勃發展，台灣產業鏈成為國際大廠爭相拉攏的目標。繼 AI 晶片三巨頭 6 月齊聚台北國際電腦展，韓國兩大記憶體廠 SK 海力士與三星總裁 9 月都將首度來台參與國際半導體展。AI 浪潮下，台灣的重要性受世界矚目。 繼續閱讀..
外資對台積電財報一致按讚，受限美股走勢今股價欲振乏力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2024 年第二季法說會，發表業績與未來展望。第二季營收新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元。其中，營收較 2023 年同期增加 40.1%，稅後純益與每股 EPS 皆增加 36.3%，表現創同期新高。 繼續閱讀..
台積電、OSAT 布局 FOPLP，設備廠提前備戰 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 19 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件 | edit 台積電董事長暨總裁魏哲家 18 日親口證實展開 FOPLP（扇出型面板級封裝）研發，目前在初始階段，初估 3 年後會準備好，此宣告 FOPLP 趨勢將加速前進，相關設備廠也將迎接未來大單。 繼續閱讀..
台積電獨霸頂級封裝市場，OSAT 機會在哪？ 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 台積電持續展現在先進封裝市場的野心，除預告 CoWoS 2025年還是很緊缺，且連兩年產能皆有可能超過翻倍成長，就連專業封測廠（OSAT）、面板廠磨了多年的 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，公司也將插旗，目標 3 年後推出。 繼續閱讀..
台積電法說行情失靈，開盤跌破千元大關 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 人工智慧（AI）相關需求強勁，台積電 3 奈米和 5 奈米先進製程及先進封裝產能吃緊，第 2 季毛利率表現及第 3 季展望皆優於市場預期，法人紛紛調高今年及明年獲利預估。不過，台積電法說行情失靈，開盤再度跌破 1,000 元大關。 繼續閱讀..
台積電為反壟斷與關稅壁壘做準備，晶圓製造 2.0 成市場焦點 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 19 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電 18 日 2024 年第二季法說會，公布第二季財報、第三季展望、全年營收預期、資本支出目標、先進製程與先進封裝布局與發展、地緣政治議題等多與先前市場預期吻合，沒有太令人意外之處。法人焦點放在新董事長魏哲家新宣布「晶圓製造2.0」。市場解讀，台積電希望藉「晶圓製造2.0」降低全球反壟斷調查的風險，也為川普可能再度入主白宮，不可避免的關稅障礙預作準備。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米 2025 年如期量產，2026 下半年量產 A16 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電第二季法說會在 2024 年全年資本支出的部分，台積電指出，預算範圍相較之前的 280 億至 320 億美元，台積電將略為調高到 300 億至 320 億美元之間，調高的原因是因為較高水準的資本密集度，其與公司未來幾年較高的成長機會相關。而且，其中約 70-80% 將用於先進製程技術、約 10-20% 將用於特殊製程技術。另外，約 10% 將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。 繼續閱讀..
川普指名台灣交保護費！魏哲家：台積電海外布局不會改變 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:24 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 美國總統候選人川普（Donald Trump）近日揚言要台灣付保護費，市場擔心將衝擊台灣供應鏈和台積電在美設廠。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電海外布局不會改變。 繼續閱讀..
台積電調高全年營收預期低標，CoWoS 先進封裝持續擴產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 2024 年第二季繳出超乎預期財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元，創同期新高。台積電也預期第三季較第二季成長，有機會再創新高紀錄。資本支出部分把低標提高，金額落在 300 億至 320 億美元。 繼續閱讀..
台積擴大定義！魏哲家喊出「晶圓代工 2.0」，擴大納入封裝、IDM 等產業鏈 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:46 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電今日舉行第二季法說會，董事長暨總裁魏哲家提出「晶圓代工 2.0」，重新定義代工產業，含封裝、測試、光罩製作和不含記憶體相關的 IDM。這定義下，今年晶圓代工產業年增 10%。 繼續閱讀..
台積電第三季預期再成長，資本支出調高到 300 億至 320 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電公布 2024 年第二季財務報告，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長，有機會創下新高。資本支出較先前提高，金額落在 300 億到 320 億美元。 繼續閱讀..
台積電第二季 EPS 9.56 元創同期新高，上半年 EPS 達 18.26 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 13:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電公布 2024 年第二季財報，合併營收約新台幣 6,735.1 億元，稅後純益約新台幣 2,478.5 億元，每股 EPS 為 9.56 元（折合美國存託憑證每單位為 1.48 美元）。 繼續閱讀..
