Tag Archives: 台積電

下游客戶端拉貨動能旺盛,估第三季全球晶圓代工產值年增 14%

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:15 | 分類 晶圓 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙 11 促銷活動,帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%。 繼續閱讀..

美系外資三大原因看好台積電,目標價推升至每股 536 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

近日雖有美國對華為進一步制裁的因素干擾,但台積電股價仍維持高檔,對此,美系外資就表示,受惠 5G 智慧型手機後續持續成長,以及處理器委外代工業務發展,再加上新業務的拉抬下,對台積電挹注的動能將使得股價走高的速度超過市場預期,因此將目標價由原本的每股新台幣 421 元,提升每股 536 元。

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華為末代麒麟處理器預計 9/3 發表,Mate 40 智慧手機也將亮相

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

中國華為日前宣布,將在台北時間 9 月 3 日下午 2 點,於 2020 年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2020)舉行主題演講。根據市場預期,華為將在這次演講發表新一代麒麟 9000 處理器。因受美國加強制裁華為,晶圓代工龍頭台積電將自 9 月中開始無法為華為代工,麒麟 9000 處理器可能是華為麒麟系列最後一顆自研處理器。

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台積電全球技術與開放創新平台生態論壇下週展開

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

每年,備受業界關注「台積電全球技術論壇」,今年原本應該在 4 月時舉行,但是因為全球武漢肺炎疫情的影響,在延後到當前的 8 月舉行後,又因為疫情尚未趨緩的關係,首度改成線上的方式進行。而在本次論壇中,除了有總裁魏哲家發表演說及說明當前產業的市場與技術發展之外,台積電多位高層也將就先進半導體技術進行演講,深受大家期待。

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先進製程熱,台積電再以 8.6 億元購買益通南科廠房,近期 3 筆交易共超過 51 億元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 9:15 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對當前先進製程的供不應求,晶圓代工龍頭台積電準備持續在南科擴產。根據台積電在 20 日晚間的公告,將斥資新台幣 8.6 億元向太陽能廠商益通購買位於南科的廠房與附屬設施,這是台積電近期以來第 3 度在南科購買土地資產,顯示台積電在南科的擴建企圖。

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ASML 南科 EUV 技術培訓中心揭幕,斥資 4.7 億元每年訓練 360 名工程師

作者 |發布日期 2020 年 08 月 20 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球半導體微影技術廠商艾司摩爾(ASML)今日舉行「EUV(極紫外光)全球技術培訓中心」開幕典禮。培訓中心坐落台南科學園區,占地 1,625 平方公尺,配備實機模組(live module),提供技術理論課程和無塵室實機操作課程等多元化培訓內容,總投資金額達 1,350 萬歐元(約新台幣 4.74 億元)。目前配置 14 位講師,估計每年可提供數千小時課程,為 ASML 和客戶培育 360 位 EUV 技術工程師。培訓中心設立後,ASML 在台灣的研發團隊人數也預計 3 年內由原本 280 人提升至 500 人。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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