Tag Archives: 台積電

台積電再創新天價，台股漲 348 點連四天創盤中歷史新高、閃現「25 千金」

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 11 日 9:45 |

分類半導體 , 國際金融 , 財經

美科技股再創新猷，台積電美國存託憑證（ADR）續衝新高，激勵台股今天開盤再創新高點，早盤最高 25,541.44 點，上漲 348.85 點，連四個交易日創盤中歷史新高。繼續閱讀..

台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒，ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字，營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%，還較 2024 年同期增加了 33.8%，顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中，此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨，台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位，收盤時則是來到 260.44 美元，上漲 9.52 美元，漲幅也達到 3.79%，有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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矽谷晶片大神領軍 Tenstorrent，擬台北設辦公室徵才

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

享有矽谷「晶片大神」之稱的凱勒（Jim Keller）今天表示，台北有很棒的人才，且能製造系統晶圓等，他擔任執行長的 Tenstorrent 要在台北設立辦公室，並招攬小晶片等工程師。繼續閱讀..

台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%，再創單月次高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況，營收金額為新台幣 3,357.72 億元，較 7 月份增加了 3.9%，較 2024 年同期增加了 33.8%，再創歷史次高紀錄。累計，2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元，較 2024 年同期增加了 37.1%，則是史上新高紀錄。

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iPhone 17 帶動蘋概股漲跌互見！台積電衝 1,225 元歷史新天價

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:33 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

美股三大指數創新高，激勵台股今日大漲逾 300 點，盤中最高觸及 25154.88 點，再創歷史新高點，權值股台積電開盤大漲 25 元，蘋果發表最新 iPhone 17 系列手機，帶動蘋果概念股漲跌互見，外資點名 13 家台廠正面受惠。

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3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的

作者經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

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SEMICON Taiwan 2025 登場！台積電與輝達都關注「矽光子概念股」一次看

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，由於 Oracle 雲端基礎設施（OCI）將在超級叢集中部署超過十萬個 NVIDIA 最新 GPU，提供高於 8 倍的運算可擴充性，而高傳輸頻寬需求進而對連接技術構成挑戰，更讓矽光子（CPO）成為台積電與輝達都關注的重點先發。

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AI 旺、全球主要半導體廠獲利創新高輝達貢獻 5 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 09 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 汽車科技

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球主要 11 家半導體廠上季獲利（純益）暴增近六成，創同期歷史新高，輝達一家就貢獻近五成比重，台灣台積電貢獻約二成。

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矽光子論壇今率先登場，台積電分享 COUPE 技術現況

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 08 日 21:08 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 本週正式登場，今（8 日）由「矽光子國際論壇」率先開場，台積電處長黃士芬也在論壇中分享台積電矽光子引擎 COUPE 現況。繼續閱讀..

從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。繼續閱讀..