Tag Archives: 台積電

傳台積電廣發英雄帖,擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題

作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

碳化矽(SiC)有望成為台灣廠商的新出海口!隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷,現有散熱材料已難以滿足需求,導致晶片性能下滑。半導體業界傳出,台積電正廣發英雄帖,號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與,計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板,取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..

英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星,但投資回報卻不成比例

作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 | 分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung

根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出,晶片製造大廠英特爾 (Intel) 在研發 (R&D) 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電,金額超過 160 億美元。然而,儘管投入大量資金,但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。

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台積電擴建先進製程園區,科技廊道助攻房市熱度

作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 7:50 | 分類 房地產 , 財經

台灣科技產業持續擴張,晶片製造龍頭台積電近期在北、中、南多地加速布局先進製程園區,帶動周邊房市熱度升溫。根據內政部實價登錄資料,近三年上半年,台中沙鹿區與高雄楠梓區的預售屋平均單價分別上漲 32.21% 與 40.9%,新竹縣寶山鄉也漲逾27%,顯示科技投資正成為房價成長的強勁推手。

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台積電步上三星與 SK 海力士後塵,也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星(Samsung)和 SK 海力士(SK Hynix)等記憶體製造商部分豁免,使中國生產據點無法取得更先進製造設備,影響產線更新與擴產後,美國官員已通知台積電,將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分,取消豁免,將來也無法取得更先進製造設備。

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先進製程成本提升與海外擴產壓力,台積電對大客戶開始啟動漲價潮

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外電報導,台積電準備幾年內實施大規模的價格調整,對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵,在台積電不斷攀升的生產成本,特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資,以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。

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