Tag Archives: 台積電

最高上看 3,030 元！台積電法說會倒數前，五大外資紛喊新目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近，許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利（大摩）最新報告指出，雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風，仍建議逢低布局該股，給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..

台積電設廠帶動熊本觀光，Autopass 進軍日本推智慧移動
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:10 |
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分類 Fintech , 交通運輸 , 旅遊

台積電在日本熊本設廠帶動台灣人赴當地觀光，為提升旅客體驗，台灣智慧移動體驗與金融科技服務整合商 Autopass 今天宣布進軍日本市場，以熊本做為首個海外布局城市，在當地推動整合移動交通、支付與城市生活的服務模式，預計第 3 季在熊本上線使用。 繼續閱讀..

台積電法說會前市場再提地緣政治風險，提醒投資人保持觀望
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕，市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂，市提出了觀點與看法。其中，重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵，只是目前面對台積電良好的營運業績，市場上大多選擇忽略。然而，在此因素下，分析師仍建議多家觀望。

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看好今明兩年營收強勁成長，小摩給台積電目標價達 2,400 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資小摩（摩根大通，J.P. Morgan）最新研究報告指出，受惠於 AI 運算需求急遽成長以及先進製程產能極度吃緊，台積電 2026~2027 年的營收將呈現強勁成長，未來的資本支出規模更將出現大幅上修。因此，重申對台積電的「優於大盤」投資評等，並將目標價由新台幣 2,250 元上調至 2,400 元。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |
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分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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三星記憶體為晶圓代工創突破口，良率穩定度未來關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星（Samsung）繼獲得輝達（NVIDIA）旗下 Groq 3 LPU 代工訂單，又與超微（AMD）展開合作。半導體產業專家表示，記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載，為三星晶圓代工業務開創突破口，不過，製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。 繼續閱讀..

1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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