Tag Archives: Xeon

英特爾推最高 56 核心 2 款 Xeon 桌上型工作站處理器,3 月供貨

作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 桌上型電腦

處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布,推出 Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 兩款 Sapphire Rapids 桌上型工作站處理器。Xeon w9-3495X 更是英特爾設計過最強大的桌上型工作站處理器。新 Xeon 處理器針對專業創作者設計,為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大運算效能。憑藉突破性的新運算架構、更快的核心和新的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)封裝,Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列處理器在效能提升方面開創前所未有的可擴展性。

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+++ 時代再見!英特爾宣布末代 14 奈米 Rocket Lake-S CPU 停產時間

作者 |發布日期 2023 年 02 月 13 日 12:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

外媒報導,處理器大廠英特爾上週向合作夥伴宣布,停止生產第 11 代 Rocket Lake-S CPU,2024 年 2 月 23 日為最後出貨日。第 11 代 Core-i Rocket Lake-S 系列處理器為最後一代採用 14 奈米製程產品,停產代表 14 奈米製程結束。英特爾表示停產前,合作夥伴仍可於 8 月 25 日前下單 Rocket Lake-S CPU。

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「ÆPIC Leak」漏洞來襲!支援 SGX 安全功能的英特爾 CPU 會洩密

作者 |發布日期 2022 年 08 月 12 日 8:30 | 分類 晶片 , 網路 , 處理器

羅馬第一大學(Sapienza University of Rome)、奧地利格拉茲科技大學(Graz University of Technology)、亞馬遜 AWS 及 CISPA 亥姆霍茲資訊安全中心(Helmholtz Center for Information Security)資料學家組成的團隊,在英特爾新 CPU 發現架構性錯誤,有可能被利用洩露 Intel SGX(Software Guard Extensions)硬體式記憶體加密功能安全區(Enclave)資料,如加密私鑰。 繼續閱讀..

英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。

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英特爾 14 奈米 Rocket Lake 架構 Xeon E-2300 系列伺服器處理器問世

作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 14:30 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布,推出以 Rocket Lake 架構為主的 Xeon E-2300 系列伺服器處理器,是 2019 年第二季英特爾 Coffee Lake 架構的 Xeon E-2200 系列之後,Xeon E 系列 2 年多來首度更新。相較昂貴以 Ice Lake-SP 架構為主的 Xeon Scalable 處理器,Xeon E 系列不是針對資料中心伺服器,而是搭載於小型企業入門級伺服器。

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拓墣觀點》全新英特爾 Xeon 可擴充處理器加速打造「AI、加密、安全」三位一體應用藍圖

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

第 3 代英特爾 Xeon 可擴充處理器已問世,在講求運算效能及安全性等前提下,可加速 AI 訓練及推論效能、加速於加密網路環境運行效能並提升資料儲存安全性。於此趨勢下,眾多 Xeon 生態系合作夥伴如研華科技、台灣微軟、廣達電腦與緯穎科技等,將持續基於第 3 代 Xeon 平台技術架構推出眾多極具商用價值之解決方案。 繼續閱讀..

搶攻資料中心高效能運算市場,AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位,AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外,也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此,AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會,正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器,企圖進一步攻佔資料中心市場。

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英特爾調整新一代 Xeon 伺服器平台到底是為了什麼事?

作者 |發布日期 2020 年 04 月 28 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 處理器

1998 年 6 月 29 日正式誕生的英特爾(Intel)「Xeon」處理器品牌,因代表高利潤伺服器與工作站產品線,靠著 20 世紀末期網際網路時代到來,以及 21 世紀初期雲端資料中心成長,成為英特爾最主要的現金母牛與獲利來源,且幾乎不受外在環境影響,包含肆虐全球的武漢肺炎。 繼續閱讀..

採台積電 7 奈米製程,AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:00 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

台北時間 8 日凌晨,當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際,另一場重量級的發表會,也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上,AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構,代號為「Roma」的伺服器處理器,採用台積電的 7 奈米製程,擁有最高 64 核心 128 執行續,對此 AMD 執行長蘇姿豐表示,第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。

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英特爾即將推出代號 Cooper Lake 的 Xeon 可擴充處理器

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 16:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布,即將推出代號為「Cooper Lake」的 Intel Xeon 可擴充處理器產品系列 (Intel Xeon Scalable processor family),將在每個插槽支援高達 56 個處理器核心,並在標準插槽式處理器內建人工智慧 (Artificial Intelligence,AI) 訓練加速器,該處理器預計在 2020 上半年問市。

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Intel Xeon 展現資料為中心的創新概念,達成 5G、AI 相關應用

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:35 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

台灣是相當重要的 OEM 重鎮,在供應伺服器所需元件也扮演重要角色,支援各項創新的實現。Intel 月初提出資料為中心的創新 (Data Centric) 概念,運用 Xeon 可擴充平台晶片,Optane DC持續性記憶體,以及 OpenVINO 軟體工具組,能滿足在邊緣運算、5G 等的各項應用。 繼續閱讀..

英特爾推出 2 代 Xeon 伺服器處理器,搶攻 AI、5G 市場而來

作者 |發布日期 2019 年 04 月 09 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠英特爾(Intel)正式發表代號 Cascade Lake 的第 2 代 Xeon 伺服器處理器。雖然製程技術和架構基本上還是以 14 奈米的 Skylake 為基礎,但是核心數量提升,並支援 Optane 可持續性儲存記憶體,加強了人工智慧(AI)、5G 等應用的效能。

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