Tag Archives: 玻璃基板

台積電加速布局 CoPoS，FOPLP、玻璃基板市場規模 2030 年上看 81 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 23 日 16:27 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）及玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging，簡稱 GSP）市場規模預計將於未來數年持續擴大。繼續閱讀..

JEDEC 通過 SPHBM4 標準，為人工智慧時代帶來低成本且具效益解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）加速器對高效能記憶體（HBM）的需求持續暴增，高昂的成本與封裝技術限制已成為產業發展的重大瓶頸。為了解決此問題，固態技術協會（JEDEC）近期正式通過了全新記憶體標準「SPHBM4」，有望成為更具成本效益的理想替代方案。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。繼續閱讀..

MLCC 帶動 TGV 玻璃基板新商機！勤凱 5 月營收 2.3 億元創歷史次高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 04 日 16:02 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

電子材料大廠勤凱科技今日公告 5 月營收回升至 2.3 億元，月增 1.8%，年增 64.8%，創歷史次高，主要是受惠 AI 需求增溫，終端客戶需求攀升，並受惠 MLCC（積層陶瓷電容）市況轉佳，客戶出貨持續增溫中，展望第二季營運動能佳。

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英特爾加速玻璃基板布局！新墨西哥廠瞄準全球首座量產基地

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho），正朝著次世代玻璃基板（Glass Substrate）量產核心基地邁進，目標成為全球首座啟動玻璃基板大規模生產的工廠。繼續閱讀..

英特爾玻璃基板搭 CPO 原型首度亮相！力拚最快 2029 年導入產品

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:19 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料

英特爾所開發的玻璃基板（Glass Substrate）技術正逐步邁向實際應用，首批搭載共封裝光學（CPO）技術的玻璃核心基板原型，已於 OFC 2026 光纖通訊大會亮相。繼續閱讀..

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 18 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶片

為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑，業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手，試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分，業界主要解方是小晶片設計，在封裝層面，則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。繼續閱讀..

Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |

分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。繼續閱讀..

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。繼續閱讀..