Tag Archives: 英特爾

2026 年 PC 下半場:走向極端

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2026 年對 PC 產業可說是繼 2013 年受平板影響後最嚴峻情勢。原因無他,正是幾個最關鍵的零組件如記憶體和 CPU 甚至 GPU 產能,受 AI 產業強力排擠導致價格暴漲和供給不順,更造成 PC 價格走高。也因 PC 角色越來越像工具而非消費性電子,一旦價格上揚便很容易影響買氣,也讓各市調機購對 2026 全年 PC 出貨量持續悲觀,預估下滑幅度會超過 10%。 繼續閱讀..

英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產,力拚蘋果等大廠訂單

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會(VLSI Symposium)上宣布,其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」(risk production)階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步,也讓該公司更有機會為蘋果(Apple)等科技大廠代工晶片。

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回顧 20 年攜手與兩次歷史性架構轉換,蘋果 Intel Mac 時代今年走到最終章

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 Apple , 半導體 , 處理器

隨著 2026 年秋季 macOS 27 的發布,蘋果(Apple)的 Intel Mac 時代即將正式畫下句點。儘管最後幾款支援 macOS 26 Tahoe 的機型在未來兩年內仍能獲得安全與 Safari 更新,但 macOS 26 無疑是 Intel Mac 歷史故事的最終章。回首過去 20 年,蘋果與 Intel 的夥伴關係曾大幅提升了 Mac 的品質,但最終也因技術發展停滯而走向分手。

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Supermicro 推搭載英特爾 Xeon 6+ 處理器新伺服器方案,助大型雲端及資料中心降低總擁有成本,加速服務上線

作者 |發布日期 2026 年 06 月 14 日 14:00 | 分類 伺服器 , 半導體 , 市場動態

AI、企業級運算、儲存及 5G/邊緣運算整體解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc.,憑藉 Data Center Building Block Solutions (DCBBS),今日宣布推出 12 款專為全新 Intel Xeon 6+ 處理器最佳化的伺服器平台。 新系統每個處理器插槽最高支援 288 個高效能核心,並進一步提升每瓦效能,專為高密度雲端運算、虛擬化環境、5G 數據分析,以及其他對吞吐量要求極高的工作負載而設計。 繼續閱讀..

蘋果晶片版 Mac 故障率只有英特爾版一半,散熱佳、低功耗但維修難度仍高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 14 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 筆記型電腦

英國維修商 Hoxton Macs 數據顯示,搭載 Apple Silicon 的 Mac 硬體穩定性明顯優於英特爾機種(同齡比較)。檢查 2013 年以來售出 12 萬台翻新 Mac,2025 年販售的 Apple Silicon Mac,有 0.9% 首年硬體故障;相同機齡的英特爾機首年故障率為 2.2%,故障率約 Apple Silicon 的 2.4 倍。 繼續閱讀..

輝達向中國客戶推銷 Vera CPU,現在下訂最快 8 月就交貨

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用消息人士的說法透露,輝達(Nvidia)正積極向中國客戶推銷其專為 AI 資料中心打造的全新 Vera CPU,並表示最快將於 8 月供貨,且已開放下單。這項決策凸顯了輝達在面臨美國高階晶片出口管制,以及中國當局大力推動關鍵技術自主的雙重夾擊下,正積極尋求新產品來挽救其在中國市場幾乎跌至零的市佔率。

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結合 AI 驅動 EDA 工具,英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾(Intel)與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作,雙方宣布展開為期多年的協定,將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化(DTCO),加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP,搭配英特爾的製程創新與先進設計能力,目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升,並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..

看好 CPU 銷售與晶圓代工業務,美銀兩級跳調升英特爾投資評等

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾(Intel)在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心,將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高,達到「買進」的評等,同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵,英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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COMPUTEX 2026 觀後感:SoC 正在崛起

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:10 | 分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

COMPUTEX 2026 剛落幕,可能是筆者近年參加過最熱鬧最擁擠的一次。最主要原因莫過於難得在消費端也有新平台亮相:英特爾專為掌機打造的 Arc G3 Extreme 及 NVIDIA 首顆專為 Windows PC 打造的 SoC「RTX Spark」。這兩顆 SoC 基本上都消弭了不同平台的效能瓶頸,也讓人不禁要問:獨顯該何去何從? 繼續閱讀..

英特爾揭露 Project Firefly 計畫,藉手機供應鏈重新定義平價筆電

作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 10:50 | 分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 電腦

英特爾(Intel)在 6 月 10 日進一步揭露「Project Firefly」計畫,目標是把原本常見於高階產品的設計語言帶進更親民的筆電市場。此計畫以 Wildcat Lake 平台為核心,鎖定入門與主流消費者,強調在控制成本的同時,仍能保有接近高階機種的外觀、做工與使用體驗。 繼續閱讀..

是晶圓代工,還是先進封裝?Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 | 分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾(Intel)下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息,雖然大幅提振股市投資人的信心,帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而,針對這份大單的實質內容,華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工,還是僅提供先進封裝服務,詳細狀況引起業界關注。

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供應鏈已提供產品與耗材,台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下,晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」(Chip-on-Panel-on-Substrate)。根據供應鏈的消息指出,台積電目前已成功取得相關的材料與耗材,並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段,這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術,已邁出實質試產的關鍵一步。

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