Tag Archives: 輝達

不受中國市場衝擊影響，市場看好本週三輝達新一季財報依舊亮眼
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

市值高達 5.5 兆美元、穩居全球最有價值企業寶座的 GPU 大廠輝達（Nvidia）即將於本週三公布第一季財報。這份財報已不再只是單純的企業營運報告，而被華爾街視為衡量半導體需求、大型科技廠商資本支出、那斯達克指數近期走勢，以及支撐 2026 年市場反彈的 AI 交易熱潮的關鍵風向標。

繼續閱讀..

淺談科技品牌又愛又恨的爆料文化
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C , 科技趣聞 , 遊戲軟體

近期遊戲圈陸續有 3A 大作如〈極限競速：地平線 6〉（Forza Horizon 6）或〈007：初露鋒芒〉（007: First Light）即將上市而熱絡，但最大新聞莫過於〈極限競速：地平線 6〉完整遊戲因工作人員疏忽未加密，導致 Steam 版上市前就完整洩漏。但不同以往，這次開發商 Playground 態度異常強硬，甚至祭出非法取得遊戲的玩家硬體層級封鎖且長達 8 千年，讓各大遊戲社群熱議。 繼續閱讀..

COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

繼續閱讀..

H200 銷中長路漫漫？葛里爾：晶片出口非談判重點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , Nvidia , 半導體

儘管輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）趕在最後一刻加入美國總統川普（Donald Trump）訪中代表團、引發市場猜測 AI 晶片「H200」有望正式銷往中國的期待，但美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）直言，華盛頓對先進晶片的出口管制並非本次中美官員討論的重點。 繼續閱讀..