陸半導體竄起!傳擬買 Dongbu HiTek、獨攬海力士產線

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 13 日 13:45 | 分類 中國觀察 , 晶片
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中國大陸全力培植半導體產業,不只傳出當地業者有意競標全球第九大晶圓廠 Dongbu HiTek,
南韓記憶體晶片大廠 SK 海力士(SK Hynix)也將加值型半導體產線大量移往中國,打算在中國生產、封裝、測試 DRAM 產品。




韓媒 etnews 12 日報導,SK 海力士將加值產品如 DDR4 DRAM 和 NAND Flash,大量轉往中國無錫廠生產,外包給韓國供應商的數量驟減。未來三年間,該公司將在無錫廠投資 25 億美元,上個月底執行長 Park Seong-wuk 拜會中國官員,宣布將先行投資 1 億美元於 DRAM 產線,提升奈米製程標準。

隨著加值型 DRAM 產量提升,SK 海力士也持續投資中國封裝產線。業內人士稱,目前正在擴充重慶廠 NAND Flash 產能,隨著無錫廠產量快速增加,估計未來將會投資 DRAM 封測廠。

韓聯社 13 日報導,韓國東部集團(Dongbu Gruop)爆發財務危機,打算出售旗下晶圓廠 Dongbu HiTek 籌資。消息人士透露,除了三家金融機構之外,另有兩家中國業者私下表達收購意願,想藉此取得相關技術。東部集團擬以 2,000 億韓圜(1.95 億美元)的價格出售持有的 37% Dongbu HiTek 股權。

Dongbu HiTek 成立於 1997 年,主力產品包括 CMOS 影像感測器(CMOS Image Sensor)、電源管理 IC、數位音訊放大晶片等。韓國業者如三星電子、SK 海力士都未表達收購意願,反倒是中國業者態度積極。北京當局近來大力發展半導體,預計投入 1,200 億元人民幣壯大此一產業。

日本經濟新聞社(Nihon Keizai Shinbun)10 日報導,大陸政府已將半導體列為下一個積極扶植的產業,務求提高半導體自製比率。繼大陸最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)進軍智慧型手機晶片後,大陸政府將再強制整併當地第二、三大型積體電路(LSI)開發商。
全球手機晶片龍頭廠高通 7 月 3 日宣布,將與中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)合作生產旗下 28 奈米製程驍龍(Snapdragon)處理器,恐衝擊台積電訂單。對高通而言,與中芯合作除了可確保未來產能無虞外,最可能應是希望藉以改善與大陸的政商關係,畢竟高通才遭大陸監管單位指控濫用市場獨佔地位收取高額權利金,可能面臨超過 10 億美元的罰金。

(MoneyDJ新聞 記者 陳苓 報導) 

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