SEMI:2015 年第二季全球矽晶圓出貨再創新高

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 13 日 11:01 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

2015 年 8 月 12 日,SEMI(全球半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的季度分析報告顯示,2014 年第二季全球矽晶圓出貨面積相較於第一季呈上揚趨勢,顯示全球對半導體需求量的逐漸提升。



2015 年第一季全球矽晶圓總出貨面積為 2,637 百萬平方英吋(million square inches,MSI),第二季則增加了 2.5%,達 2,702 百萬平方英吋。上季出貨總面積相較 2014 年第二季亦提升 4.4%,而 2015 年上半總出貨面積則較前一年同期增加 7.8%。(如下表)

圖表

▲全球矽晶圓出貨面積趨勢(單位:百萬平方英吋)(Source:SEMI

註:以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用。

另方面,台灣半導體產業市佔率在過去五年持續增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的佔有率有所提升,同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦有成長。不僅如此,台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資,也將為後續幾年的發展而鋪路。廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色,不但直接影響製程良率及生產成本,而且是高科技製造前不可或缺的條件。

而 SEMICOM Taiwan 國際半導體展將於 2015 年 9 月 2 日至 4 日在台北世貿中心南港展覽館舉行。另外,SEMI 高科技廠房設施委員會則將在 2015 年 9 月 3 日以「物聯網新世代中如何營造更智慧永續的廠房設施」為主題,邀請優網通、台積電、愛狄西(CH2M HILL)、國家地震工程研究中心等國內外半導體產業各領域的講師,為下世代的晶圓廠及全自動製造之趨勢、大量廠務資料之 3D 視覺雲端應用等議題提供剖析與見解,協助台灣半導體產業提升製程良率及降低生產成本。

首圖來源:Flickr/ Steve Jurvetson CC BY 2.0 

發表迴響